硬件PM系列一硬件产品经理需要具备的核心素质

最近笔者在做NB-IoT相关产品，涉及到方案选型。 我们需要在最短的时间内制作demo供客户演示。

比较移动和电信物联网平台的优缺点：

移动oneNET平台：

优点：开发简单，使用标准profile，无需用户自行开发；

缺点：开发灵活性较差。

电信物联网开放平台：

优点：开发更加灵活，支持定制数据传输格式；

缺点：需要用户编写适配服务器的profile文件，并开发编解码插件。

NB-IoT主要包括NB设备、NB-IoT控制器、中国电信物联网开放平台、垂直行业应用等。

NB-IoT 设备：

通过无线网络连接中国电信物联网开放平台，使用CoAP协议接入； 向平台上报设备读数、报警等信息，如水表、煤气表等。

NB-IOT控制器：

实现NB-IoT终端的移动性管理和会话管理； 为NB-IoT终端建立用户面承载，传输上下行业务数据。

中国电信物联网开放平台：

实现各类NB-IoT设备数据的统一管理，并向第三方应用系统开放接口，让各类应用快速构建自己的物联网服务。

垂直行业应用：

实现NB设备的业务管理，包括业务发放、业务控制和呈现等，由第三方基于中国电信物联网开放平台开放接口开发。

公开信息

对于新产品、新解决方案，能否立即估算成本和利润率？ 能否相对准确地预测市场反应和生命周期，从而快速做出是否跟进的决定？ 如果跟进，能找到合适的解决方案和资源吗？ 有更好的选择吗？

笔者在智能锁行业工作时，主导了与华为的合作。 此时，华为推出了HiLink Wi-Fi无线模块。

由华为与四川爱联联合开发。 模块分为精简版、标准版和专业版。 最低价仅9.98元。

不仅可以降低方案成本，还可以接入华为智能家居，充分利用华为的流量优势。

什么是华为HiLink智能家居开发者平台？

该平台是以HUAWEI HiLink为核心的技术开放平台，提供一整套从云到端的智能家居解决方案服务。

基于全套云端到端的HiLink智能家居解决方案，可以快速搭建智能硬件，缩短产品上市周期。 它还可以与HiLink生态系统中的硬件互联，形成开放、互操作、共建的智能家居生态系统。

公开信息

发挥技术先发优势，抢占流量池，盘活企业。

2、成本控制

小米持续攻克硬件市场，直接突破产品BOM，并凭借平台和供应链渠道优势将利润控制在5%以内； 但对于更多的硬件企业来说，低利润意味着更大的生存压力。

成本包括经济成本和时间成本。 经济成本主要体现在：BOM成本、人工成本、供应链成本、生产成本等； 时间成本比互联网产品有更多的不可控因素，涉及到产业链上下游沟通的效率。 、工厂调度和物流因素也必须考虑在内。

硬件PM需要了解相关技术，最好有相关行业背景，否则沟通成本会极高，包括PCB Layout、外观ID设计、模具MD设计、各种五金塑料件工艺控制与管理、生产排程以及如何提高产品质量。 率等

它还包括库存管理、ERP管理等。硬件产品往往涉及多种部件和材料。 类别越多，越容易出错（几千、几百种材料还是小数）。

成本意识往往是互联网产品经理所缺失的部分，因为互联网产品是在线虚拟服务，不需要太多的现金成本进行采购和库存。

互联网产品的成本主要是人工费用，而对于这部分成本控制，如果时间紧急，封闭式开发可以大大提高效率。 与硬件产品相比，不可控因素大大减少。

3、资源整合

整合硬件、软件、供应链、后端等资源，需要硬件PM熟悉整个产品开发环境。 该产品有哪些解决方案？ 哪些对接可以及时调用，比如申请样品、开发板、芯片等，这些产品前期可以及时获取并内部交付，需要时间规划。

4、产品管理

产品管理包括产品线规划、生命周期管理、版本管理、定价管理、渠道管理等。

产品线规划是指是否需要开发新的产品系列？ 什么系列？ 应该包括哪些产品？ 该系列内容是否足够？

生命周期管理也是产品线规划的一部分，指的是现有产品的营销策略。

例如，上架、下架、版本迭代导致的暂停重启等。

版本管理包括：硬件、固件、应用软件、BOM、SOP、测试工装等版本的管理和维护。

定价管理包括：产品公开市场报价、渠道价格、OEM价格、返利政策、调价补贴等。

5、硬件产品经理能力培养

五金产品品类繁多，产业链复杂，不同行业之间差异巨大。

艾媒咨询

硬件PM需要熟悉与工作领域相关的小圈子或者小行业。 细分圈层行业，如：平板电脑、手机、机器人、AI、VR、GPS、智能锁、音响等。

硬件产品经理如何才能更加熟悉这些硬件呢？

1.了解从源头到生产到需求的整个流程

了解这个硬件领域是如何产生的，采用了哪些技术，从源头上满足了什么样的人的需求，整体市场销量以及未来的产品形态等。

2、整合资源

硬件产品经理需要整合多方资源，了解早期产品需求，明确产品定义。

3. 完整的产品形态定义

产品形态需要以文字、图片、模型等方式展示。

4. 量产评估

产品形态确定后，需要与ID、结构等技术人员一起评估其量产以及ID的美观度。

因为生产出来的产品不仅要好看，还要能批量生产，所以需要审核。

审查完可行性后，需要沟通产品的ID、结构以及如何妥协，比如涉及到的电子、软件、服务器等，再次进行综合评估。

5. 开发周期评估

整体的开发周期、开发成本等，以及进入正式项目立项前的一些综合集成评估，与项目前期的各种风险评估类似。

六、项目立项

在对产品开发周期、成本、各方面风险进行评估后，项目将正式启动。

7.常用专业知识

因为硬件是一个载体，它接触到的外设众多且复杂。 知识点包括以下内容：

1）身份识别流程

你需要了解一些ID工艺，也就是外观的一些工艺。

2）结构技术

例如注塑、各种材料、结构、开模、模具的批量生产。

3) 电子产品

一些标准电子，比如标准电子选型、方案选型、各种芯片的优缺点，这是电子方面。

4) 固件

固件涉及到的是，它是围绕芯片的一些SDP的开发，甚至是一些嵌入式的，还有一些软件，甚至是一些智能语言的汇编，这些都是需要了解的，以及涉及到的开发。 循环。

5）应用开发

您需要了解App的开发周期以及与硬件联调的时间点。

6）服务器

因为现在的智能硬件都有后端，需要硬件端和应用端配合。

6. 硬件产品经理的阶段差异

智能硬件产品经理从基础整合到成长为顶级硬件产品经理，一般会经历以下阶段：

1. 空白阶段

一开始你对整个产品、整个开发都不会很熟悉，大脑可能处于一片空白的状态。

2.初步了解

完成产品开发后，形成标准流程，初步建立资源动员力量。

3. 测试你的技能

在体验了多个产品后，我开始做市场调研，主导ID设计、MD设计、HW设计、SW设计等的协调和沟通，掌握硬件产品开发流程，形成自己的方法和策略。

4、深耕

做出三、四种产品后，其中一种可能会大获成功，得到非常好的市场反馈。 你会把这个案例当作一个样本。 通过回顾和总结，您可以全面了解并掌握硬件的每个开发周期。

如果遇到瓶颈，就需要在更细分的领域进行突破。

七、总结

五金产品需要不断的打磨和实验。 这是一个长期的过程。 前期越努力，后期的爆发力就越强。 让我们互相鼓励吧！