智能硬件开发流程

【keywords start】智能硬件【keywords end】 最近，朋友推荐了一份工作。 先不说工作内容和薪资。 离家很近这一点让我很兴奋。 为了有的放矢地准备，除了JD中描述的岗位职责和资质外，我还特意了解了公司的产品和未来的发展方向。 作为一名在软件行业工作多年的PM，为了增加岗位匹配度，我特意补充了硬件研发相关的知识。 整理如下，仅供记忆和加深理解。

词汇表

1.MCU（Microcontroller Unit，微控制器单元）

2、ID（工业设计）：主要指产品的外观设计。

3、MD（Mechanic Design，结构/机构设计）：即产品的内部布局和组成设计。

4、PCB（印刷电路板）：指没有任何元件的电路板。

5、PCBA（Printed Circuit Board Assembly）：SMT贴片、插件后形成的主板。

6. AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测仪）

7. ICT（In-Circuit Test，在线测试）

8、EVT（工程验证测试）：即工程样机的组装和验证，并在实际使用场景中进行使用测试。

9、DVT（设计验证测试）：打开模具，模具进入T1阶段后进行小批量生产，对整机试产进行全面测试，并输出相关报告和生产指导文件。

10、PVT（Pilot-run Verification Test，小批量过程验证测试）：字面意思

11. MP（Mass-Production，批量生产）：字面意思

12、DMT（Design Maturity Test，成熟度验证测试）：

13、MVT（Mass-Production Verification Test，量产验证测试）

14、OEM（原始设备制造商）：自主研发、拥有全产业链所需各类人才的高端硬件公司。

15、ODM（Original Design Manufacture）：俗称OEM，即乙方的设计加甲方的品牌进行销售。

16.IOT（物联网、物联网）

17、BOM成本：即产品的各种元器件、外壳等零件的成本。

18. OTA（Over the Air）：以及远程固件升级

19、SMT：将PCB变成PCBA的工艺过程，俗称SMT。

智能硬件开发流程及关键成果

智能硬件研发主要采用阶段-网关产品开发模式进行新产品研发，主要包括以下步骤：

1、市场分析：包括用户需求分析、市场规模分析、同类产品分析、用户购买力分析、技术可行性分析、成本分析等，主要目的是确认产品是否值得做，最终输出一个市场分析报告。

2、团队组建：即组建产品团队，包括产品设计和实施过程中的各类专业人员。

3、产品需求分析：包括需求分析和筛选（需要综合考虑产品的定位、售价、成本和技术边界）、软硬件需求分析（确定产品形态和硬件配置，并进行综合考虑）软硬件需求分析），绘制原理图（验证是否可行），最后输出软硬件需求文档。

4、软件研发：包括UI设计、固件开发、驱动开发、APP开发、三方联调、测试修复、版本迭代。 软件研发可以与后续的硬件设计过程并行进行。

5、ID设计：包括ID审核、板卡验证、调整、优化和重新验证，最终确定ID

6、结构设计：包括结构设计、确定电池、PCBA等部件的尺寸和位置、结构审查、结构板验证、结构设计封口

7、电子设计：包括PCB设计、电子元件选型、板验证、优化修改、重新验证、PCB确定、电子BOM制作

8、整机验证（EVT）材料准备：结构/电子/软件联合验证、问题发现、问题修复、重新验证确认、真实用户使用测试

9、包装设计与制作：包装说明书、打样确认材质/效果/质量、包装材料封板确认

10、结构件开模及电子备料：结构件开模、模具验证、综合BOM、电子备料、成本核算

11、整机验证：结构件小批量生产、电子小批量生产、包装材料小批量生产、整机验证、生产指令输出

12、产品内部测试：用户小批量测试，收集反馈，分析总结问题，提出优化方案

13、小批量试产：选择工厂，确定生产工艺和技术，小批量试产，性能测试，发现并总结问题，确定是否需要再次小批量验证，申请相关认证，继续版本迭代

14、批量生产：细化生产工艺、技术和标准，控制生产过程质量，控制成品质量，准备产品维护手册等文件，配备相应的替换零件

15、销售相关：发布售前售后指导文件、内部员工培训、启动产品营销、预热销售渠道

16、量产爬坡：优化生产流程，总结改善出现的问题，扩大生产线，产品进入量产爬坡阶段，按批次控制产品质量

17、售后阶段：产品售后服务、产品维修/换货等服务、用户问题总结及数据分析

参考：《硬件产品经理手册》贾明华