联发科发布MT2533D芯片耳机智能的绝佳解决方案

在CES 2017上，联发科似乎没有发布太多，但确实带来了一款名为MT2533D的高集成度芯片平台。

该产品是联发科技推出的一款针对智能耳机、耳麦、耳塞和免提系统的综合芯片。 它还集成了自适应网络技术和家庭无线信号全覆盖技术，并集成了音频模拟前端（即AFE模块）、数字信号处理器（即DSP模块），采用ARM Cortex-M4处理器，具有4M缓存和双模蓝牙无线电模块（2.1和4.2），可以执行WiFi连接。 可以说，在此基础上，能够对基础无线连接体验的提升起到了很大的帮助。

MT2533D特别适用于无线耳机和车载免提系统，为用户带来卓越的聆听和通话质量。 该平台提供本地MP3播放，无需配对智能手机即可享受高品质音频，并支持4GB扩展内存，可轻松存储1000多首歌曲。 它是独立运动耳机和入耳式旅行耳机的绝佳解决方案。

此外，为了满足更高端的音频处理效果，MT2533D还集成了数字信号处理器（DSP），支持128KB IRAM、250KB DRAM和96KB SRAM三种存储模式，从而可实现各种语音增强算法。 该DSP具有原生双麦克风降噪（DMNR）技术，支持唤醒命令的语音控制，还支持蓝牙音频传输模型协议（A2DP）和免提模式（HFP）。

同时，联发科MT2533D平台还可以作为微控制单元应用到更多领域，包括生物传感功能，同时还提供摄像头和显示接口。

MT2533D将于2017年第一季度向设备制造商提供，开发者文件和相关工具也将于今年第三季度发布。

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