2022骁龙峰会第二日元宇宙PC智能可穿戴等技术悉数登场
【手机之家】高通作为全球领先的无线科技创新者，涉及包括手机、汽车、移动计算、网络设备和物联网行业等多个领域。第二代骁龙8移动平台在2022骁龙峰会第一日亮相，再一次为智能手机体验树立了新标杆。峰会第二日，高通携手创新生态合作伙伴，公布除智能手机之外的各品类终端的领先技术和平台解决方案。
元宇宙：发布首个专为头戴式AR设备打造的平台——第一代骁龙AR2平台
Strategy Analytics 的报告显示，消费级 AR 终端市场营收规模在 2020-2021 年间增长了两倍。数据分析机构 IDC预测，预计未来 5 年的复合年增长率（CAGR）为 70.3%，所以未来 AR 头显市场将会不断增长，到 2026 年年底，AR 头显设备出货量将达到 410 万台。随着越来越多厂商进入 AR 头显市场，以及VR和AR终端的需求分化，专用芯片一事也逐渐被提上日程。
为此，高通在2022骁龙峰会期间推出第一代骁龙AR2平台。与传统的手机芯片和VR芯片不同的地方在于，考虑到AR眼镜小巧轻薄的外观造型设计，需要更薄更轻，以实现全天候舒适佩戴。高通选用多芯片分布式处理架构并结合定制化IP模块，与前代XR平台相比，骁龙AR2平台在实现功耗降低50%、AI性能提升2.5倍的同时，线路板面积减小了40%。
高通技术公司产品市场高级总监Deb Marich提到，一方面，骁龙AR2利用全新的创新性分布式处理架构，利用Wi-Fi分配AR眼镜和智能手机或笔记本电脑等主机设备之间的处理任务。它也能利用AR处理器和AR协处理器分配眼镜内的处理任务，改善时延敏感型感知数据处理，例如头部和手势追踪。将时延敏感型感知数据处理直接分配给眼镜终端，把更复杂的数据处理需求分流到搭载骁龙平台的智能手机、PC或其他兼容的主机终端上。凭借这一优化的分布式处理架构，我们能够将功耗降低到1瓦。
另一方面，骁龙AR2平台集成了一系列面向AR优化的IP以及例如重投影和感知算法强化的专门为头戴式AR打造的全新IP。同时，这款平台率先支持高通FastConnect 7800移动连接系统，成为全球首款Wi-Fi 7加持的AR解决方案，能够提供超快速率和目前可能的最低时延，以支持下一代AR应用。
据悉，高通正在与OEM厂商密切合作，助力开发搭载骁龙AR2的AR眼镜，目前正处于骁龙AR2的不同开发阶段。同时，第二代骁龙8支持Snapdragon Spaces Ready，意味着搭载第二代骁龙8的智能手机OEM厂商能够轻松集成Snapdragon Spaces，用户以无线方式连接AR眼镜，并体验利用Snapdragon Spaces打造的应用。
此前发布的骁龙XR1和骁龙XR2平台已助力XR生态系统规模化，会上高通分享了XR领域的策略和更多技术成果展示。手机之家了解到，目前高通XR策略主要专注于打造业界领先的平台、基础感知技术、参考设计和开发者工具四个方面，这其中包括Snapdragon Spaces XR开发者平台，该平台旨在助力创作者无缝构建和扩展变革性的XR体验，目前该平台已赋能超过60款全球领先的XR终端。
PC：AI正在塑造和定义未来体验
从摄影摄像、电源管理，到提升调制解调器及射频系统的性能、侦测恶意软件和安全等，AI已经触及移动体验的方方面面。高通作为终端侧智能领域的领军企业，基于十多年来AI技术研究和产品开发为智能边缘带来高性能、低功耗处理能力。持续推动移动和PC融合，为笔记本电脑带来智能手机的最佳体验。会上，高通同一众合作伙伴基于最新一代骁龙8cx Gen3, 展示了骁龙和AI如何丰富消费级和企业级体验。
高通认为，过去，PC性能主要以CPU和GPU来衡量，但目前，终端侧AI处理是第三个重要的性能衡量指标。骁龙具备专用AI领先优势，正在推动PC演进，在UL Procyon等用户体验基准测试显示，高通Hexagon处理器比友商的CPU快5倍。基于此，骁龙终端侧AI赋能高质量摄像头、扬声器和麦克风，并通过第三方软件和云应用将其与神经网络处理相集成时，带来了神奇的结果。
Windows市场营销总经理Aaron Woodman表示，通过结合Azure AI和骁龙计算平台的Hexagon处理器，我们能够运行包含数十亿个参数和数万亿次运算的模型。这为Windows OS和第三方开发者都带来机遇。作为Windows 11 2022更新的一部分，我们发布了一系列新特性，Windows Studio效果，能够利用骁龙平台的专用AI引擎。这些视频通话过程中的智能特性，比如降噪和背景模糊，能够在专用神经网络处理器上实时运行，不再占用CPU和GPU。
T-Mobile终端工程副总裁Grant Castle提到，借助骁龙的终端侧AI，终端能够显著地分流支持云AI模型所需的网络资源。这将最小化网络压力并提升能效，最重要的是能够面向客户提升用户体验。如今，这只能通过联网骁龙本实现。
目前，高通携手宏碁、华硕、惠普、联想、微软Surface、三星和小米等领先的PC OEM厂商，发布了多代骁龙计算平台。会上高通分享了下一代CPU高通 Oryon开发进程，该内核将被用于定位更高性能的骁龙SoC平台当中，旨在与苹果基于Arm指令集定制的M系列芯片在PC市场展开竞争。预计将于2023年向客户交付。
音频：高通下场普及空间音频
根据高通公司发布的《音频产品使用现状调研报告2022》中，超过一半的受访者表示，空间音频特性将对他们购买下一副真无线耳塞的决定产生影响；41%的受访者认为，他们愿意为该特性支付更多费用。
基于此，全新推出的第二代高通S5音频平台和第二代高通S3音频平台均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术。这两款产品为配合高通最新推出的第二代骁龙8移动平台进行优化，拥有丰富特性和超低功耗。可实现动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。
《音频产品使用现状调研报告2022》中还提到，当聆听播放列表中喜欢的音乐时，58%的消费者表示希望获得无损和高分辨率音乐。而超过70%的消费者认为，自适应主动降噪（ANC）技术是音频体验中的必备特性。
两款全新平台还支持第三代高通自适应主动降噪（ANC）技术，通过对入耳贴合度和用户外部环境的适应来提升聆听体验。此外，高通自适应主动降噪技术还支持拥有自动语音检测的自适应透传模式，当使用者需要聆听周围的声音时，该模式可提供从沉浸式降噪到自然透传的流畅过渡。据悉，首批搭载全新平台的终端预计将于明年初面世。
