年内第三次芯启源再获数亿元Pre-A4轮融资

雷锋网 11 月 3 日消息，国内 DPU 创业公司芯启源宣布近日完成数亿元的 Pre-A4 轮融资。领投的是中国互联网投资基金，跟投公司包括华润资本润科基金、兴旺投资、允泰资本、正海资本，以及继续跟投的熠美投资（上海市北高新大数据基金），此轮融资将用于进一步支持芯启源下一代 DPU 芯片的研发投入。

芯启源是在 5G/IDC 赛道提供全栈 DPU 解决方案的公司，其在今年7月已投入生产的核心产品有 4 款，当中包括宣称是国内唯一基于 SoC 架构的 DPU 智能网卡 SmartNIC，宣称拥有自主知识产权并已成熟量产，其可编程、高性能、低功耗、低成本，有从芯片、板卡、驱动和全套云网解决方案，并从 2020 下半年已拿到包括中国移动在内的多家国际头部客户订单。

而另外 3 款产品包括自主研发的 SoC 原型和仿真系统 MimicPro、USB3.X Controller  IP 和芯启源算法 TCAM 芯片。

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数据中心高带宽、低延迟、数据密集的使用场景，推起了 DPU（ Data Processing Unit）的需求。在英伟达在 2020 年 4 月花 69 亿美元收下色列网络芯片商 Mellanox 之后，被英伟达称作“与 CPU、GPU 共同组成未来计算三大支柱”的 DPU 迅速蹿红，相关创业公司的融资消息接连不断。单单芯启源一家，今年已经是第三次融资，这里汇总一下其的融资经历：

• 2019 年 5 月完成 Pre-A 轮融资，参投方是银润资本；
• 2021 年 2 月数亿元的 Pre-A2 轮融资，参投方包括和利资本、软银中国；
• 2021 年 6 月也是数亿元的 Pre-A3 轮融资，参投方包括 SIG 海纳亚洲、浦东科创、晶晨半导体、熠美投资（市北高新大数据基金）等。

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