中央计算战国时代国产芯不再当备胎
人们总是习惯于对技术的速度过分悲观却对技术的深度缺少足够的耐心。雷峰网(公众号：雷峰网)
曾经在前两年沸沸扬扬的元宇宙，来时汹汹出人意料，去也匆匆使人咂舌。
当人们认为XR距离用户还有相当距离时，一夜之间XR却已经落地来到身边；但当人们认为元宇宙的世界已经近在眼前时，扎克伯格最终却只能交出一个人物没有腿的“方块游戏”作为对路人期待的回应。
在最初靠着“人无我有”的新奇体验和画下的未来大饼圈粉后，其实元宇宙再少有真正的进步。
相似的困境也发生在自动驾驶赛道上，在整条赛道寒气四溢时，一场从L4到L2的降维之战和算力中心化的冲锋已经开始。
而国产汽车芯片，在新秩序中已经不再甘当“备胎”，而是卷出了自己的一片天地。
硬件预埋的饼，画不下了
最初特斯拉为自动驾驶振臂一呼，人们只把马斯克当做有意或无意的骗子。几年后model上路，星舰上天，马斯克又被一部分人当做“天才”甚至“钢铁侠”来膜拜。
但事实上，特斯拉曾经乐观的估计也已经被两次打脸：曾经预计在2017/2020年实现的“完全自动驾驶功能”，目前仍然只能在矿山、码头等空旷场景下实现“放手”。这一售价高达12000美元的预装功能，现在依然是用户可望不可即的大饼。
“硅谷钢铁侠”和他愿意为野心付费的粉丝们或许财大气粗，可以用钱烧出一条特斯拉能够容身的小道，但对身为初创公司的新势力们来说，无止境的烧钱下看不到出口，无疑是一种不断加深的恐惧。
这种恐惧下，风口转向来的并不突然。
在技术涨潮期，以激进技术路线为立身之本的新势力们把主要火力集中在L4级别自动驾驶的实现上。无论是小鹏的“全栈自研”，还是蔚来的4orin芯片+1550nm激光雷达方案，无不透露出新势力们曾经死磕智能驾驶，“不死不休”的气概。
但曾经集万千宠爱与一身的L4自动驾驶赛道，如今却变得有些冷清，无论是融资额还是讨论热度都已大不如前。
一场大撤退正在发生：曾经面向场景复杂Robotaxi赛道的公司将面向的场景撤退到卡车、巴士、物流等相对简单场景。更有甚者如momenta则选择了“两条腿走路”，用L2的落地量产反哺L4的研发。
而车企也敏锐察觉到了这场撤退，火力配置迅速从“硬件预埋”转移到了“降本增效”。
在参数内卷下曾经被奉若至宝的高精地图、激光雷达和高算力芯片走下神坛，不再被当做智能驾驶发展的唯一解，在落地的前提下带来尽可能好的体验则成为了车企的第一要务。
当需求不再只聚焦诗和远方，转向眼前和当下，国产芯片的机会开始渐渐浮现。
冲出黎明前的黑暗
在国产汽车芯片方兴未艾之时，并没有获得太多的关注和信任。
由于汽车芯片与人身安全密切相关，对安全性非常敏感。车规级的安全认证繁琐且周期冗长，车企对更换芯片方案天然缺少足够的积极性，特别对于初出茅庐，还未经市场充分检验的国产汽车芯片，车企的最初满是怀疑和不信任。
甚至对安全性能非常敏感的汽车芯片在创业初期经常要接受车企的连环“灵魂拷问”：谁用过这个芯片？安全性如何保障？出了问题谁负责？
幸运的是，凭借缺芯的“天时”和国产的“地利”，供应链危机的大背景下，国产车规芯片一时间成为了保证供应链安全的必要存在，得到了崭露头角的机会。
缺芯阴云下，车企迎来了史无前例的减产。
根据汽车行业数据预测公司AFS的统计，2022年底，仅一周时间里，全球就减产了数万辆汽车。2022年全年，全球减产汽车逾400万辆。甚至有车企选择「散装」发货，如某国产新能源车企就因雷达芯片短缺，在交货时间的压力下，只得先向客户交付部分智能驾驶功能缺失的汽车。在缺芯潮的警醒下，车企们意识到一颗小小的芯片就能卡住整条产业链。
原本入不了厂商们“法眼”的国产芯片开始作为备胎方案存在。国产芯片厂商们也抓住机会，取得了长足发展。
在汽车智能化最重要的智能驾驶和座舱赛道上，地平线征程系列出货量已经突破三百万片，与超过20家车企120款车型达成了定点合作。黑芝麻智能的华山系列也成功上车红旗等车型。布局全场景的芯驰，则分别实现了智能驾驶、座舱、MCU、网联芯片的量产。
随着智能化发展，国产芯片面前，一扇新的机会大门已经打开。
汽车功能不断增加，ECU数量越来越多，不仅堆高了硬件成本，还将整个系统复杂化。
易航智能创始人、董事长陈禹行认为，汽车从L2级别自动驾驶到高级别自动驾驶中间存在过渡态，在过渡态中有的企业做泊车系统，有的做行车系统，有的做完泊车系统后可能会再加一个行车系统。但这还只是功能模块的增加，仍然是传统汽车电子的思路。
如果要让智能驾驶真正走向高阶，这种“堆料”思路必须改变。
数据是体验的核心，不论是用户的需求还是技术的演进，起点必然是数据的采集和处理。但汽车与手机不同。手机只有一个SoC，系统简单，控制点少，因此生态迭代相对简单。但汽车有很多功能和节点，如果采用分布式架构，这些数据无法互通，数据的采集和处理都会变得非常困难。
一方面，以功能为核心的分布式架构已经不能满足自动驾驶等功能继续发展的需要。另一方面，无论是行泊一体这样的功能整合还是驾舱一体这样的跨域融合，功能的合并和域控的拆解都已经成为一股不可逆的激流。
新势力“内卷”，国产芯不再是备胎
在国产智能手机的发展史中，经历了三次跃进，从最初空有其形的山寨机到后来与苹果、三星等龙头分庭抗礼，再到现在走出了自己的路径与差异化特色。
当产品迭代速度狂飙猛进，需求自然也疯狂生长。全面屏、屏下指纹、屏下摄像头等新手机市场的需求开始在国产手机中出现。
一个飞速内卷的市场中对需求到落地的速度要求非常严格。
C端产品的狂飙，反哺了供应链的完善。
如今飞速内卷的新能源车上，历史似乎又在重演。后续因为曾经的江湖地位，或许是惯性使然，供应链中的“湖”们已经有些无法适应越来越快的节奏。
比如前两年出现的大屏、多联屏趋势中，老牌的座舱供应商无法提供足够迅捷的技术支持，愿意“放下身段”，配合车厂需求对产品及时迭代的国产新锐们，成了比老牌豪强们更受欢迎的存在。
从完全分布式的ECU方案到扁平的域方案再到中心计算架构，芯片厂商与汽车“灵魂”
的距离越来越近。
传统的汽车芯片供应链中一条层级分明的直线：芯片企业将产品卖给一级供应商，他们根据整车厂的需求做成ECU，然后将其提供给整车厂。
随着汽车电子电气架构的革新，车厂对供应链的需求也越来越复杂多样。供应链逐渐演变成围绕着主机厂和用户需求的“环状结构”。
在行泊一体、中心化计算等新技术趋势量产上车的新赛道上，国产芯片厂商正在积极布局。
地平线凭借着高算力J5和轻算力J3两款征程芯片的组合，推出了包括行泊一体、舱驾一体等多种需求下的不同算力配置。
黑芝麻则瞄准性价比，推出了实现跨域融合的武当系列首款芯片C1200。单颗芯片能够满足CMS系统、行泊一体、跨域计算等多场景需求。
走全场景路线的芯驰，则在原有座舱、智驾、网联产品的基础上进一步进行升级与融合，对“舱之芯”与“驾之芯”进行了升级。发布了为“一芯多屏”场景设计，性能升级的X9SP智能座舱芯片和针对行泊一体场景设计，能够实现行泊一体的V9P处理器并发布了第二代中央计算架构SCCA2.0。
如今的国产芯片，已经发起了对Old Money的合围。大算力领域，算力不断攀升的挑战者们正在削弱英伟达的旧日王权。轻算力领域，在性价比和响应速度的旋风下，大面积的国产替代则正在发生，一个属于国产芯片自己的“朋友圈”正在慢慢形成。
一方面，更多车企开始信任并使用国产芯片：上海车展期间比亚迪、哪吒汽车等车企都官宣了国产芯片的上车计划。
另一方面，国产芯片厂商们也开始聚拢抱团。
天准科技最近推出的两款域解决方案就结合了地平线和芯驰两家国产厂商所长：
基于地平线双征程5+芯驰X9U+芯驰E3平台的TADC-D52高配域方案面向城市NOA和记忆泊车、自动泊车、360环视等高阶自动驾驶场景；以及基于地平线单征程5+芯驰G9H+芯驰E3平台的TADC-D51中配域方案则面向高速NOA和记忆泊车、自动泊车、360环视等自动驾驶场景。
对国产汽车芯片来说，未来依然道阻且长。但作为“备胎”的局面正在改变，在正在形成的汽车产业链新秩序中，国产芯正在成为不可忽视的重要部分。
