在电力比较容易中的核心期刊上LIS3LV02DQ更小更薄更智能新型硅传感器的未来将是怎样的
在ST公司的最新发布中，三种新型三轴加速度计模块LIS3L02AL、LIS3L06AL和LIS3LV02DQ以更小的封装内嵌入了世界级性能。这些“智能传感器”拥有两个数字输出格式（SPI/I2C），并且是低功耗、高分辨率MEMS加速度计，适用于各种低g应用，从硬盘驱动保护到运动用户接口。其中，LIS3LV02DQ作为市场上最先进的有标准SPI/I2C数字接口的3轴低g加速度计，其创新特性包括可调带宽和方向检测，将其标识为未来“智能传感器”的典范。通过软件指令灵活改变带宽，可以有效地组合慢和快运动，如倾斜和震动测量。此外，它提供即刻在任一轴上的信号阈值，这对于快速了解传感器移动方向至关重要。在计算机和消费应用中如用户界面（例如3D鼠标或游戏控制台）等场景下，该产品展现出巨大的潜力。
ST公司还推出了两种模拟输出型号：尺寸为5x5x1.5mm的小塑料封装的LIS3L02AL与LIS3L06AL。这类产品满足对空间限制要求，如手机、手提电子设备等领域。它们提供高温度稳定性以及严格失调容差，并且具有高达10000g抗震动振动能力。
此外，这些新品有两种加速度范围选择：用于倾斜应用的标准+/-2g LIS3L02AL，以及可动态选择+/-2g/+6g 的 LIS3L06AL 适合静态及动态加速度测量，如振动或转滚动。此外，还有一个新的价格计划，即10K批次单价，其中包含$4.25 for LIS
