滴滴应该向半导体公司学习
今日头条 1.台积电等多家代工厂与汽车芯片供应商签长约 2.中芯绍兴项目进入量产月产能7万片晶圆 3.安世半导体收购芯片制造商 Newport Wafer Fab 4.MLCC成长率预估维持10%以上，村田将持续扩产 5.中国移动成立芯片公司 计划于科创板上市 6.韦尔股份拟5440万美元收购Synaptics 滴滴应该向半导体公司学习 “滴滴出行”App 被下架 7月4日下午，国家互联网信息办公室官网发布通报：“滴滴出行 App 存在严重违法违规收集使用个人信息问题。国家互联网信息办公室依据《网络安全法》相关规定，通知应用商店下架“滴滴出行”App，要求滴滴出行科技有限公司严格按照法律要求，参照国家有关标准，认真整改存在的问题。” 对此，首创证券发表行业简评报告表示，滴滴应该向半导体公司学习。 主要观点如下： 一、中国半导体公司都在 A 股或中国香港上市，中芯国际已主动从美国退市，而滴滴却跑去美国上市。 二、半导体公司从不收集用户信息，滴滴却经常需要用户授权各种信息。 三、半导体公司的大股东都是内资，一切都是中国人自己说了算，而滴滴的前两大股东都是外资（Softbank 和 Uber）。 四、半导体公司的产品只要推向市场就开启降价模式，而滴滴先用免费吸引用户，收购快滴垄断市场后实行收费提成。 五、半导体公司拼尽全力与美国公司竞争，目标是实现国产化。滴滴刚开始是以方便、低价的优势同国内的出租车公司竞争，而到现在，在打车高峰期用滴滴打车跟传统出租车一样难打车。 报告表示，互联网商业模式的创新已经走到尽头，各大互联网公司为了抢夺用户有限的 24 小时，无所不用其极，甚至需要政府出面调停商家在平台“二选一”的问题。正规合法的互联网业务已经被充分挖掘，滴滴等为了自身利益已经开始违背《网络安全法》开展业务，这已经充分证明挂着“科技”外衣的互联网的时代已经过去。 报告认为，以半导体为代表的硬科技时代已经来临，未来几年也是硬科技的时代。 车用芯片转向提前预订，台积电等多家代工厂获代工长约 据外媒报道，台积电、联华电子、世界先进这 3 家芯片代工商，已同汽车领域的客户，签订了代工合同，将在 2022 年和 2023 年完成。 英文媒体在报道中也提到，汽车芯片供应商同台积电、联华电子和世界先进签订两年的芯片代工合同，是非同寻常的。这可能同今年的全球性汽车芯片短缺有很大关系。 今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了众多汽车大厂，通用、福特、现代等厂商旗下的多座工厂，都曾因芯片短缺而停产或减产，目前仍在持续。 而台积电、联华电子和世界先进，都是全球重要的芯片代工商，尤其是台积电，目前是全球最大的芯片代工商，在芯片代工市场的份额超过 50%。同这些厂商签订两年的代工合同，也就能保证未来两年充足的芯片供应。 中芯绍兴项目进入量产月产能7万片晶圆、良率99% 7月6日消息，据浙江日报报导，位于绍兴的中芯绍兴产能开始提升到每月7万片晶圆，且良率达到99%。 中芯绍兴成立于2018年3月，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率，传感和传输应用领域，提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商。 中芯绍兴项目首期总投资人民币58.8亿元，引进一条年出货51万片的8吋特色工艺集成电路制造生产线，和一条模块年出货19.95亿颗的封装测试生产线。 2019年11月16日，中芯绍兴项目顺利通线投片。去年11月24日，中芯国际在第三届集成电路产业峰会上介绍，中芯绍兴项目产能已达每月4万片。 安世半导体收购芯片制造商 Newport Wafer Fab 7 月 5 日，闻泰科技发布公告称，公司全资子公司安世半导体与 NEPTUNE 6 LIMITED 及其股东签署了有关收购协议。本次交易完成后，公司将间接持有 Newport Wafer Fab 100% 权益。 标的公司 2020 财年末总资产 4,470.76 万英镑，净资产-517.73 万英镑，2020 财年实现营业收入 3,091.10 万英镑，净利润-1,861.10 万英镑，占上市公司相关财务数据比重较小，对公司生产经营不存在重大影响。 Newport Wafer Fab NWF主要生产用于汽车电源应用的半导体芯片，它是英国为数不多的几家半导体制造商之一。该公司还始终在开发更先进的“化合物半导体”，这种半导体速度更快，能效更高。 MLCC成长率预估维持10%以上，村田将持续扩产 据《日刊工业新闻》报道，MLCC龙头厂商村田制作所社长中岛规巨受访时表示，至少未来3年内，MLCC市场增长率将超过10%，公司将持续增产以响应需求。在先进产品方面，致力打造让同行难以模仿的技术研发；针对海外同行，则希望能领先3-4年。 受益于5G手机、基站、物联网、新能源汽车等多领域下游需求旺盛，MLCC步入高速增长期。日本富士总研预估，2021年各尺寸MLCC市场规模将达5.25万亿只，2025年需求量有望突破6万亿只，其中以0201尺寸需求成长幅度居首，年平均成长率或达56.6％。德邦证券分析师李骥预期更为激进，认为2024年MLCC需求量将达8.89万亿只。 中国移动成立芯片公司 近日，中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划于科创板上市。 企查查APP显示，该公司成立于2020年，法定代表人为肖青，注册资本5000万元，经营范围包含智能车载设备制造；智能车载设备销售；电子元器件制造等。 企查查股权穿透显示，目前该公司由中移物联网有限公司100%控股。 韦尔股份拟5440万美元收购Synaptics 7月5日，韦尔股份发布关于购买控股子公司少数股权暨关联交易的公告。 据披露，2020 年 4 月 14 日，韦尔半导体香港有限公司 （以下简称“香港韦尔”）出资与苏州疌泉华创股权 投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“疌泉华创”）向 Creative Legend Investments Ltd.（以下简称“标的公司”）投资合计 12,000 万美元收购 Synaptics Incorporated 基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务（以下简称“TDDI 业务”），并已于2020年4月17日交割完毕。投资完成后香港韦尔持有标的公司70%股权，疌泉华创持有标的公司30%股权。 韦尔股份现拟以现金方式由香港韦尔收购疌泉华创持有的标的公司30%的股权，经双方协商一致确认本次收购价格为5440万美元。 韦尔股份表示，本次收购有利于提高公司对标的公司的决策效率，有助于公司在产品、市场客户、资金方面进行系统布局规划，进一步优化公司触控与显示驱动业务的产业布局，有利于充分提升公司的产品研发实力及市场竞争力。 泰晶科技：二季度部分产品有价格调整 7月5日，泰晶科技发布近期机构调研纪要，对产品价格趋势等方面作出回应。 未来晶振的价格趋势方面，公司称，从目前光刻产品和订单来看，未来长周期仍然会保持较好的价格趋势。从公司目前产品的价格弹性空间来看，也仍有提价的空间。从行业供给趋势来看，供应紧缺情况下头部企业都能维持比较好的毛利率水平。 至于二季度是否会涨价，泰晶科技表示，二季度公司部分产品有价格调整，新订单按新价格执行，其中TF随着国内市场的恢复，价格涨幅较明显，kHz、MHz、热敏晶振等，售价都有较好的提升。当前，产品价格会有一定空间弹性，受供需紧张、工艺技术、成本等因素影响，公司将根据实际情况进行再调整。 华为哈勃投资碳化硅公司天域半导体 7 月 6 日消息 ，近日东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业 (有限合伙)，同时公司注册资本由约 9027 万元人民币增至约 9770 万元人民币，增幅超 8%。 企查查信息显示，该公司成立于 2009 年，经营范围包研发、生产、和销售碳化硅外延晶片、半导体材料及器件等。 据悉，东莞市天域半导体科技有限公司位于广东省东莞市松山湖高新技术产业开发园区，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅 (SiC) 外延片研发、生产和销售的高新技术企业。2010 年，天域半导体与中国科学院半导体所合作成立了“碳化硅技术研究院”，组成了一支国内顶尖的技术创新团队。 晶瑞股份上半年净利1.13亿元-1.47亿元，同比增长456.58%-623.56% 7月5日晚间，晶瑞股份发布业绩公告，预计上半年盈利1.13亿元-1.47亿元，同比增长456.58%-623.56%。 晶瑞股份表示，受益于我国半导体材料行业国产替代进程提速、新能源汽车行业高速发展，下游客户对产品需求旺盛，公司充分把握行业发展机遇，完善产业链布局，积极开拓市场，公司主要产品如半导体级光刻胶及配套材料、高纯试剂、锂电池材料等产销两旺，同比产生了较大增长，整体盈利能力得以提升。 此外，晶瑞股份全资孙公司晶之瑞（苏州）微电子科技有限公司成功认购森松国际控股有限公司共计1,571.30万股股份，其公允价值变动导致的净利润影响约5,400万元，对报告期利润带来积极贡献。
