传晶圆代工成熟制程最高降20
导读：由于下游消费电子需求持续疲软，晶圆代工厂产能利用率普遍走低，业界预计8吋厂本季产能利用率首季普遍仅约50%至60%。各大晶圆厂为填补产能，开始陆续降价，传降价幅度可达10%至20%，比先前幅度更大。 传成熟制程最高降价20% 据台媒经济日报消息，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂推出「只要来投片，价格都可以谈」策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达10%至20%，比先前降价幅度更大。 此前，三星因应市况低迷，传出成熟制程降价10%抢单，如今台厂为填补产能，降价幅度更大，意味半导体进入库存调整期，导致晶圆代工成熟制程转为买方市场的态势，晶圆代工厂为了提高产能利用率不惜扩大降价力道，牵动后续毛利率与平均单价（ASP）走势。 对于晶圆代工成熟制程折价10%至20%换取客户订单，龙头台积电表示，不评论任何客户业务或市场传闻；联电、力积电、世界先进也不回应价格议题。 中芯国际际联合首席执行官赵海军先前在业绩说明会上也提到目前市场价格的情况。他表示，从跟客户沟通情况看，虽然预计今年下半年订单会有恢复。但由于近两年市场新增很多产能，整体价格不一定会同期回升至同期位置。“大家要把产品和技术做得更有竞争力，跟终端客户得更牢，不要进入低端的价格竞争。” 不过多家IC设计厂指出，目前台系晶圆代工在报价上并无降价情况，不过是针对配合预先投片备货的客户提供优惠方案，相当于变相降价，优惠幅度依投片量而定。 8吋厂影响最大，产能利用率仅50% 近期虽然部分IC设计厂接获急单，但业者私下坦言急单规模不大，多半仅过往常态性订单约10%至20%，对填补晶圆代工厂产能利用率非常有限。晶圆代工业者为了吸引客户多下单，主动提出「量大价格可议」的条件，向客户招手。 据上海一家投资机构人士表示：“现在消费电子整体情况很差，产能不像以前那么紧张了，有几家大的消费电子芯片企业甚至最近都不太向晶圆厂下单。” 业界说明，市场需求疲弱与传统淡季影响下，对成熟制程特别是8吋厂影响最大，主因消费性电子回温迹象不明朗，因此主要在8吋晶圆厂以成熟制程生产的电源管理IC、驱动IC、指纹辨识IC、功率元件等，在去年重复下单及当前库存高的状态下，业界8吋厂本季产能利用率首季普遍仅约50%至60%。 订单何时回温？据集邦研报，而近期八吋晶圆厂订单回补现象会在2023年第二季零星发生，主要来自特殊工业用电脑需求，以及少数客户转换晶圆代工厂之间的投产比重，对整体八吋产能利用率贡献仍有限，但产能利用率将与第一季相似，尚无明显复苏迹象。 12吋厂部分，因为配套能支援先进制程产能、机台可以调配，加上仍有车用、5G通讯等需求支撑，价格降幅较小。 业界透露，晶圆代工成熟制程业者目前都以拉升产能利用率为主要目标，现在客户端若有「大单」，议价空间相较之前更有弹性，价格折让幅度上看一至两成。但大降价策略是否奏效？视终端需求复苏程度，不然客户也不想多花钱堆积库存。
