中芯国际发公告辟谣梁孟松另起炉灶报道不实
中芯国际25日于港交所发布自愿性公告声明，对于近日有媒体发文和转载称，传中芯国际联合首席执行官梁孟松博士将离开公司，中芯国际郑重声明：该消息绝非属实。任何中芯国际最高管理层人事变动，以公司发布公告为准。 公告显示，梁孟松于2017年10月16日至今仍为公司联合首席执行官兼执行董事。 谣言从何起？ 根据“新晶圆代工企业”的项目企划书，主导者即是夏劲秋，该项目企划书显示的内容如下： 项目团队：主要成员为台积电南科 14 厂的核心团队，项目主导者为研发副总夏劲秋，预计招募台积电骨干人员总计约 180 人。 股权分配：项目技术团队预计持股 49 %。 产能和技术：本项目为月产 3 万片的 12nm逻辑芯片，以及 1 万片的 7nm逻辑芯片。 投资额：估计总投资额为 490 亿人民币，项目第一期投资资金为 230 亿，月产能达到 7000 片的 12 寸晶圆 12nm逻辑芯片。第二期投入 260 亿元，扩增月产能至 2.3 万片 12 纳米逻辑芯片。第三期希望能再募资 100 亿元，增加 1 万片的 7nm逻辑芯片的产能。 土地：该项目规划工业用地 500 亩，配套厂商工业用地 1500 亩，用于高管配套住宅商住用地 300 亩。 夏劲秋何人也？正是当年跟着梁孟松从台积电跳槽到韩国三星电子的一员大将。 谣言止于智者 对于“梁孟松另起炉灶”的报道，业内人士一看就知道这根本不可能，综合媒体人老杳和DeepTech深科技的看法便知—— 1、首先，自梁孟松去年10月正式加盟中芯国际到现在仅仅一年的时间，虽然在梁孟松的帮助下，中芯国际14nmFinFET技术取得了突破，第一代14nm FinFET技术研发已进入客户导入阶段，但是距离成功量产仍有一段距离，而这也是难度最大的地方。梁孟松不可能有始无终，半途而废，在14nm未成功量产的情况下就离开中芯国际。 2、在先进制程领域已经有中芯国际和华力，前不久华力刚刚宣布了28nm量产，国家也不可能再培养第三家发展先进制程的晶圆制造厂，这一点稍微有点常识的都不会不清楚。 3、联电、GF都已经公开放弃了7nm制程，这些晶圆厂放弃甚至不是因为技术而是财力和客户短缺，中国的地方政府稍有常识都会知道这一点，即使主政人员再再垂青晶圆厂项目，也不敢以一个城市之力发展所谓的先进制程，说得更直白一点，中国还没有哪个城市傻到独立支撑这些巨额还看不到效益的投资。 4、爆料称台积电南科14 厂将有 180名骨干人员加盟新的晶圆厂项目。显然，即便是对于全球第一大晶圆代工厂台积电来说，一下子180人的核心团队集体跳槽，可是一件天大的事。且不说台积电待遇优厚，南科14 厂不太可能真的有180人跳槽出来，即便是有，台积电也不可能允许这么多人集体“带枪跳槽”。 5、从技术角度分析，一开始就锁定如此高端的 12 nm 和 7 nm 工艺，在研发、设备的投入都十分烧钱，如果没有像是梁孟松这般“大神”等级的人物加入，要做出这两代的工艺技术，估计难度等同“登天”。
