突发美国批准向华为出售汽车芯片
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美国批准向华为出售汽车零部件类芯片
8 月 25 日消息 据环球网援引路透社报道，两名知情人士透露，美国已经批准了供应商数亿美元的许可证申请，允许其向华为出售用于汽车零部件的芯片。
不过华为官方目前没有正面回应。华为对财联社表示，正在向相关业务部门进行核实确认。
路透社的报道称，熟悉申请程序的人告诉路透社，美国已经发放许可证，授权供应商向华为出售用于视频屏幕和传感器等车辆部件的芯片。汽车芯片通常不被认为是复杂的，这降低了批准的门槛。一位接近许可证审批的人士说，政府正在为可能具有 5G 功能的其他组件的汽车芯片发放许可证。
报道还称，华为的一位女发言人拒绝对这些许可证发表评论，但表示，“我们将自己定位为智能互联汽车的新部件供应商，我们的目标是帮助汽车 OEM（制造商）制造更好的汽车。”
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信越宣布涨价10-20%！
8月24日，日本信越宣布，将主要产品之一的有机硅在日本和海外提高所有产品价格，涨价幅度为10%-20%，部分产品涨价20%以上。生效时间为2021年10月。
信越表示，本次涨价主要原因是：由于金属硅、甲醇等原材料价格上涨和分销成本上涨，信越已经对有机硅产品价格进行过一次调整。
信越表示：3月上调价格后，作为有机硅主要原材料的金属硅在全球范围内一直供不应求，价格持续上涨。此外，无论是原材料采购还是产品运输，运输成本均大幅上升。虽然信越正在通过降低制造成本来化解原材料上涨压力，但已经难以吸收这些大幅增加的成本压力，于是决定实施价格调整。
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台积电第四季起全线调涨
8月25日消息，据经济日报报道，由于晶圆代工产能持续供不应求，市场传出，晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户，将扩大晶圆代工费用调涨范围，第四季起全线调涨。其中，12nm以下先进制程涨价10%，12nm以上成熟型制程调涨20%。此举将有助于台积电的毛利率提升，守稳50%大关。
对此传闻，台积电表示，不评论价格动向。
台媒认为，由于晶圆代工所需的材料持续上涨，因此才使台积电决议调涨报价，在调涨晶圆代工报价后，毛利率将可望从第三季的50%开始提升，届时将有望在明年回升到53%的高档水准，在营收增加的同时，获利自然将更上一层楼，再度改写单季新高可期。
不止是台积电，此前猎芯头条报道过联电拟在今年9月、11月、明年1月连续三次上调22纳米 、28纳米制程报价，明年开始生效的价格可能高于台积电的对应工艺价格。
台积电这次调涨可能接下来3纳米和2纳米量产维稳。台媒称，台积电明年下半年3纳米将开始进入量产，2纳米也会在2024年后进入量产，然而先进制程的投资金额呈现等比级数上升，至于产能严重不足的成熟制程，生产线建设成本也大幅上升，若要维持稳健的成长动能，涨价已是势在必行。
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博世：汽车行业半导体供应链已经崩溃
博世高管称，由于全球芯片持续短缺，汽车行业的半导体供应链已经崩溃。
博世董事会成员 Harald Kroeger 在本周一接受 CNBC 采访时表示，全球范围内从汽车到消费电子等领域对芯片的需求激增，但受疫情、自然灾害等影响，供应链在过去一年中已经崩溃。
因为芯片短缺的持续影响，大众、宝马和奥迪等汽车制造商都削减了产量。Kroeger 认为，车企和半导体供应商必须弄清楚如何改善芯片供应链。
Kroeger 表示，考虑到某些半导体生产需要半年时间，因此供应链的某些环节应该增加库存。而且，他补充道，半导体供应链问题过去一直是由汽车行业悄无声息地管理，但现在是时候改变了。
近两年，博世投资 10 亿欧元在德国萨克森州首府德累斯顿兴建了一座新的半导体工厂，并于上月投产。Kroeger 称：“事实上，我们几年前就开始建设这个工厂，这表明我们预料到了需要将大幅上升。”
如今，包括英特尔和台积电在内的一些公司都计划在未来几年建立新工厂以提高芯片产能。Kroeger 预计芯片短缺的局面将延续到 2022 年，同时希望需求保持稳定。
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三星拟投2060亿美元扩大半导体影响力
在三星电子（Samsung Electronics）掌门人李在镕假释出狱10天后，该公司公布了一份重磅投资计划。三星电子周二(8月24日)表示，未来三年将投资240万亿韩元（约合2056.4亿美元），以扩大在生物制药、人工智能、半导体、电信和机器人等领域的影响力。
该韩国科技巨头希望借助这笔投资巩固其在芯片领域的领先地位，同时在下一代电信和机器人等新领域寻求更多增长机会。
这笔高达240万亿韩元的投资将直接创造4万个就业岗位，其中180万亿韩元将被用于韩国。
值得注意的是，三星电子新的三年投资计划较上一个三年大幅提升。从2018年到2020年，该公司在资本支出和研发上投入了约180万亿韩元。
三星电子表示，加大投资旨在使公司成为具有战略意义行业的领导者，并为“新冠疫情后可能发生的产业、国际秩序和社会结构的重大变化”做好准备。受此消息影响，三星电子股价周二收盘上涨3.1%。
