分析师2023年全球芯片市场将出现22的收缩
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分析师：2023年全球芯片市场将出现22%的收缩
分析师Malcolm Penn预测，2022年全球芯片市场增长率降低至4%，2023年将出现22%的萎缩。
FutureHorizons公司的首席执行官和创始人Penn在大约18个月前就发出警告称第17次市场衰退即将到来。他在一次Zoom会议上指出，在经济、单位需求、资本支出和平均销售价格方面，“每一个警告灯现在都在亮着红灯”。
Penn说，几个季度以来，单位出货量的增长一直高于长期平均水平，这意味着客户一直在重复订购，并将部件托付给库存。随着客户开始减少订单，平均销售价格也随之下降。Penn说：“6月份平均售价急剧下降，”这比他对22年第三季度的预期要提前。
Penn说，总体经济形势和半导体行业的周期性意味着“不会有软着陆”。
虽然芯片制造商和供应商未来可能会面临困难，但Penn说EDA、IP授权商和设计公司将可能成为经济衰退的受益者。“行业设计总是能在这时走出低谷。”
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力积电黄崇仁谈半导体产业：预期将呈现V型反转
据经济日报报道，力积电董事长黄崇仁今（15）日2022全球智能车高峰论坛上表达了对于车用半导体商机的看法，他表示，曾和台积电总裁魏哲家谈到此议题，双方讨论过车用少部分是先进制程，多数（80%）还是成熟制程，所以大家都有机会。
另外，关于半导体产业市况，黄崇仁日前在“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”上强调，“没有砍单问题”，只是大家库存太多，预估去库存将至今年12月，虽然通货膨胀因素将让市况在底部稍作停留，但待下游库存去化后，就会慢慢回温，预期半导体产业景气将呈现V型反转。
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Arm：部分应用库存调整期可能到明年中，手机变量多
近日，Arm中国地区总裁曾志光在接受台媒采访时表示，地缘是很复杂的议题，会让产业当中做产品的人受到影响，这些限制与禁令确实会产生影响，但相信路是人走出来的，或许有一些方式可以解决，上有政策、下有对策，只是时间的问题，当然希望能尽快能将好的技术普及。
针对半导体产业景气变化，曾志光表示，受通膨、封城等因素影响，部分应用的库存调整期可能要到2023年中。各领域的情况不同，消费性电子应用确实较为辛苦，手机市场变量多，TV接下来还是要看新兴市场表现，而受惠于可能有换机潮，PC的情况可能会较快复苏。
不过，曾志光也提到，车用、网通等应用的状况不错，商用PC、路由器、服务器的状况也相对还可以，市场对IT基础建设仍在持续投资。
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英特尔CEO预期谨慎，数据中心市场份额或继续流失
据外媒报道，英特尔首席执行官Pat Gelsinger近日出席Evercore技术大会活动，向金融机构表达了对与AMD竞争的谨慎预期。
Gelsinger表示，英特尔已经取得长足进步，但在工艺制程上依然与为AMD代工的台积电存在差距，据报道Gelsinger还透露，延迟至2023年上市的Sapphire Rapids处理器在性能上优于AMD竞品，但不具备压倒性优势，预计明年在数据中心业务上仍将流失市场份额。
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分析师：IC设计企业库存增速连续四个季度超过营收增速
Strategy Analytics研究总监Sravan Kundojjala日前分析称，2022年第二季度其统计的全球主要IC设计企业库存环比增长13%，达到2019年以来新高，但累积营收却下滑1%，为连续第四个季度出现库存增速超越营收增速的现象。
Kundojjala指出，从主要厂商存货周转天数看，AMD与博通处于较理想水平，高通存货水平则持续走高，而英伟达与联发科，则在二季度出现存货调整迹象，预计2022年下半年将进一步修正。
此外，Kundojjala还提示IDM企业库存也正在攀升，与Fabless企业同步创出三年来新高，同样面临去库存压力。
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