机构全球半导体晶圆厂产能持续攀升
6月24日，SEMI 国际半导体产业协会指出，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024年及 2025 年预计将各增加 6% 及 7%，月产能达到创纪录的约当 8 吋3,370 万片晶圆历史新高。
SEMI 表示，5nm以下制程在数据中心训练、推论和领先制程装置生成式 AI 人工智能技术推波助澜下，2024 年可望增长 13%。另为提高芯片能效，英特尔、三星和台积电等芯片大厂准备在明年开始生产 2nm全环绕栅极 (GAA) 芯片，也将让 2025 年领先制程总产能出现 17% 的涨幅。
SEMI 全球营销长暨中国区总裁曹世纶分析，从云端运算到各种边缘装置，AI 处理无所不在，让高效能芯片开发竞逐更加白热化，带动全球半导体制造产能的强劲扩张，可说创造了一个正向循环，AI 加速各式应用中半导体的成长，将激励进一步的投资。
以地区别来看，中国芯片制造商可望维持两位数产能成长，预计 2024 年增幅 15% 达每月 885 万片，2025年再成长 14% 来到每月 1,010 万片。中国以月产 580 万片，成长 4% 居第二；韩国可望继 2024 年首度突破月 500 万片后2025 年再增加 7%、达 540 万片，排第三位。
日本、美洲、欧洲与中东及东南亚半导体产能分别为月产 470 万片、年增 3%，320 万片、年增 5%，270 万片、年增 4% 和 180 万片、年增 4%。
以产业别来看，英特尔受惠设立晶圆代工服务，晶圆代工部门 2024 年产能将成长 11%，2025 年也保有 10% 的增幅，预计至 2026 年将达月产 1,270 万片的规模。
另外，随着人工智能服务器对运算能力的快速增长，也一并带动高带宽内存（HBM）的需求，为内存部门带来许久未见的成长动能。爆炸性的 AI 技术落地风潮需要 HBM 堆栈配置（stack）更加紧密，每个 HBM 现已可整合 8 到 12 个晶粒，这也正是为什么许多 DRAM 市场领导厂商正不断增加 HBM/DRAM 领域的投资。
DRAM 产能 2024 年和 2025 年都将出现 9% 的增长；相较之下，3D NAND 市场的复苏较为缓慢， 2024 年产能不会上升，2025 年则有 5% 的涨幅。
在边缘装置中人工智能应用兴起影响下，主流智能型手机 DRAM 容量也将从 8GB 增至 12GB，而配备人工智能助理的笔记本电脑则有至少 16GB DRAM 的需求，人工智能拓展至边缘装置可望进一步带动 DRAM 需求往上爬升。
