红外探测芯片行业火速腾飞芯片封装工艺流程深度融合
红外探测芯片行业高速增长，芯片封装工艺流程深度融合推动技术创新与产业升级。随着红外探测器应用领域的广泛扩展，如医疗、军事、安防等，红外探测芯片的需求日益增长。为了提升国产化水平和自主创新能力，我国政府通过《中国制造2025》等政策文件，加大对红外热成像探测器芯片设计制造、封装和测试技术研发的支持力度。
在这一背景下，我国已有企业如高德红外、大立科技及烟台艾睿等实现了在高端红外探测芯片领域的国产替代，并逐步向小型化、高集成性和智能化发展方向迈进。在小型化成像技术方面，国内企业甚至超越了欧美国家。
据新思界产业研究中心发布的报告显示，随着国产红外探测器芯片市场规模不断扩大，以睿创微纳、高德红英，大立科技为代表的大型企业收入持续攀升，其相关收入在2019年达到25亿元左右，同比增长达到了75%。这些数据反映出市场对高性能赤道敏感度极高且具有多种应用场景的需求增加，以及整个行业快速发展态势。
作为我国重要的科研机构之一，高德红外不仅具备制冷与非制冷两大类型生产能力，而且还能制造12微米以下的赤道敏感度极高而精确率非常好的赤道传感器，这使得其产品尺寸已经可以达到8英寸0.25μm。这一技术突破，为更广泛地使用赤道传感器提供了可能。
另一家领先企业睿创微纳，其产品销售量约14.2万只，在全球范围内占据前三位，其产品以中到上端市场为主，并专注于赤道成像领域中的检测仪和机件开发。此类设备由于其卓越性能，对于各种安全监控系统至关重要。
分析人士认为，由于近年来民用以及军事部门对于赤道传感器设备渗透率显著提高所带来的巨大潜力，该行业未来仍将保持较快发展趋势，同时也预计竞争将更加激烈，但由于进入门槛相对较高等因素，这意味着只有那些具备雄厚财政支撑并能够投入大量资金进行研发的人才能够成功加入这个行列。
