中国芯片十大龙头企业的领军人物在CCF-GAIR 2019上包云岗教授指出开源芯片面临死结但正是这个
在2019年7月12日至14日，中国计算机学会（CCF）主办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举行。这次会议汇集了来自学术界、工业界和投资界的重量级嘉宾，他们齐聚一堂，共同探讨AI芯片的前沿技术及其落地情况。值得注意的是，在这场盛会上，演讲嘉宾们频繁提到了软硬融合这个话题。
中科院计算所研究员、先进计算机系统研究中心主任兼中国开放指令生态联盟秘书长包云岗，在他的主题演讲《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》中指出，今天软件和硬件之间存在巨大的性能差异。例如，对于同一个算法或程序，一位普通程序员可能写出的版本与一位了解体系架构的人写出的版本之间性能差异可以达到63000倍。
包云岗教授给出了两种弥补这一差异的方法：一种是在硬件上加速，让一些工作由硬件来完成，这就是领域专用的体系结构；另一种是采用敏捷开发方法，使得芯片开发能够像软件开发一样快速迭代。他认为采用领域专用体系结构虽然解决了一部分问题，但也带来了碎片化问题，因此需要找到经济且快速的手段来应对。而开源芯片正处于打破这些“死结”的关键时期，也是打造开源芯片生态时代。
对于降低芯片设计门槛的问题，包云岗提出，就像美国1980年代初通过MPW模式降低成本，使大学小组能进行晶圆切割一样，我们也需要找到类似的方式。这种做法不仅能够培养大量学生，还能催生新的商业模式，如无晶圆企业和代工企业。在互联网公司方面，他强调了开源软件为互联网创新的门槛降低以及增强自主能力所起到的积极作用，并提出将此原则应用到芯片设计中。
然而，尽管如此，当前还存在着开源芯片面临的一个“死结”：即使有许多力量试图减轻开发投入环节，但由于现有的IP高昂且验证复杂，这些尝试并未完全奏效。为了打破这一局限性，便需要寻找新颖而有效的手段，比如利用IoT新兴应用场景中的可定制化需求，以及成熟工艺成本下降带来的创新机会。此外，全世界尤其是学术界已经意识到进入了一个黄金时代——以指令级开源工具、新语言、新应用为特征，而全世界范围内对此都已有共识，将其作为未来的发展方向展望。
总之，从包云岗教授的话语中我们可以看到，他提出了关于如何促进软硬件协同工作以及推动open-source chip ecosystem development的一系列观点，并呼吁采取行动以实现这一目标。他认为现在正是一个充满机遇的时候，可以利用IoT等新兴市场需求，以及成熟工艺成本下降等因素，以推动行业创新，同时他也提出了基于RISC-V这样的open-source instruction set architecture (ISA) 的潜力。
