中国自主光刻机开源芯片难题包云岗教授指出存在死结但他认为这是打破这一困境的时代 - CCF-GAIR
在2019年7月12日至14日，中国计算机学会（CCF）主办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举行。这次盛会不仅汇聚了来自学术界、工业界和投资界的重量级嘉宾，而且还特别关注了AI芯片的前沿技术和落地情况。中科院计算所研究员包云岗教授就此发表了题为《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》的主题演讲。
在他的演讲中，包云岗教授指出了软件和硬件之间存在巨大的性能差异，并提出了两种弥补这种差异的手段：一是雇佣高水平程序员编写优化代码；二是采用领域专用体系结构（DSA），但这也带来了碎片化问题。针对这一挑战，他认为开源芯片将起到关键作用，但目前仍然存在“死结”，即设计一个可用的IP需要投入大量精力，而企业往往不愿意开放其成果。
然而，包云岗教授坚信这是打破这个“死结”并促进开源芯片发展的时代。他强调，降低芯片设计门槛对于整个产业来说具有重大意义，因为这可以激发更多人才参与创造性工作，同时也能推动半导体行业创新。此外，他还提到了IoT新应用场景对芯片设计提出新的需求，以及成熟工艺成本下降为整个行业带来的创新机会。
总之，这是一个充满机遇和挑战的时期。在这样的背景下，全世界尤其是学术界早已开始感受到或洞察到这样一个时代变化，即“开源”成为未来大主题。今年ISCA会议上，就直接把“开源”和“敏捷开发”作为讨论主题之一，这些都显示出未来的趋势清晰可见。
