中科院计算所包云岗揭秘芯片内幕开源创新解死结谜题 CCF-GAIR 2019
在2019年7月12日至14日，中国计算机学会（CCF）主办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举行。这次盛会不仅汇聚了学术界、工业界和投资界的重量级嘉宾，更引发了关于AI芯片前沿技术及落地实践的热烈讨论。值得一提的是，演讲嘉宾们频繁提及软硬融合，这成为了本次会议的一个核心议题。
中科院计算所研究员、先进计算机系统研究中心主任兼中国开放指令生态联盟秘书长包云岗，在他的主题演讲《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》中指出，今天软件和硬件之间存在巨大的性能差异，即使是同一个算法或程序，由普通程序员编写和懂体系架构的人编写，其性能差距可达63000倍。他提出两种弥补这一差异的方法：一种是在硬件上加速，采用领域专用的体系结构；另一种则是通过开源芯片来实现。
然而，包云岗也指出了采用领域专用体系结构面临的一大挑战——碎片化问题，以及需要找到经济快速的解决方案。正如他所说，这是一个打破死结、建设开源芯片生态的大时代。
下面是包云岗研究员主题演讲内容概述：
首先，他感谢邀请并介绍了近年来芯片敏捷开发以及开源芯片现状。随后，他分析了摩尔定律从每18个月翻一番到现在几乎停滞的情况，并探讨了如何通过软硬融合来弥补性能差异，并提出了两种思路：雇佣高技能程序员或利用硬件加速器，如领域专用的体系结构。此外，他强调降低设计门槛对于人才培养和产业发展至关重要，并回顾了美国1980年代初期如何通过MOSIS项目推动半导体创新模式转变。
尽管如此，包云岗认为当前仍然存在一个“死结”，即做出的IP很难被其他公司接受，因为它们往往不愿意分享自己的知识产权。而要解除这个死结，就需要行业内外力量共同努力，以此为契机推动新的应用场景，如物联网(IoT)，以及成熟工艺成本下降带来的创新机会。
最后，他强调目前已经进入一个黄金时代，当我们将新语言、新应用综合起来看，便能洞察到这样一个时期的变化。在今年ISCA会议上，“开源”和“敏捷开发”作为未来趋势受到广泛认可，而RISC-V等四要素组成了开源芯片生态系统，为未来的科技发展奠定坚实基础。
