中国三大存储芯片公司的领军人物在中科院计算所包云岗讨论开源芯片面临死结但正是这个时代要打破这种局面C
在2019年7月12日至14日，中国计算机学会（CCF）主办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举行。这次盛会不仅汇聚了学术界、工业界和投资界的重量级嘉宾，还特别邀请了来自三大存储芯片公司的人物——联电、海思和中兴通讯——他们齐聚于中科院计算所包云岗教授面前，共同探讨AI芯片的前沿技术及落地实践。
在此次会议上，包云岗教授以《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》为题进行主题演讲。他指出，在软件和硬件之间存在巨大的性能差异，即使是相同算法或程序，由普通程序员编写与懂体系架构的人员编写，其性能差距可能达到63000倍。为了弥补这一差异，他提出了两种方法：一种是雇佣更优秀的程序员，而另一种是在硬件上加速，以实现领域专用体系结构。
然而，这种领域专用体系结构虽然解决了一部分问题，却带来了新的挑战，如碎片化问题。包云岗认为，要降低芯片设计门槛，将其发展成像软件开发一样快速迭代，是未来需要达到的目标。此外，他还强调了人才培养的重要性，并借鉴美国1980年代初期推出的MOSIS项目，通过MPW模式来降低成本，使大学研究小组也能参与芯片设计，从而催生了半导体产业新商业模式。
谈到开源软件，它不仅降低了互联网创新的门槛，也增强了企业自主能力。对于开源芯片而言，由于IP价格昂贵且验证周期长，对整个产业来说是一个“死结”。然而，随着IoT应用场景出现以及成熟工艺成本下降等因素，一些创新机会也开始显现。在学术界如ISSCC会议上的论文数量增加，以及全世界范围内对开源工具、新语言、新应用趋势的一致认可，都预示着一个黄金时代即将到来。在这个时代里，全方位融合指令级开源工具、新语言、新应用，将成为未来的关键驱动力。
