中科院计算所包云岗开源芯片助力打破全球十大汽车芯片死结时代CCF-GAIR 2019

在2019年7月12日至14日，第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳隆重举行。这次盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网、香港中文大学（深圳）承办，深圳市人工智能与机器人研究院协办，并获得了深圳市政府的大力支持。该会议旨在打造国内外学术界、工业界及投资界的交流合作平台，为推动人工智能领域的发展提供了一个极为重要的国际舞台。

7月13日，在AI芯片专场论坛上，一系列来自学术界、工业界和投资界的重量级嘉宾齐聚一堂，他们共同探讨了AI芯片前沿技术及其落地情况。在此次论坛中，演讲嘉宾们不断提到“软硬融合”的重要性。

包云岗教授作为中科院计算所研究员兼先进计算机系统研究中心主任，以及中国开放指令生态联盟秘书长，他在《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》主题报告中指出：软件和硬件之间存在巨大的性能差异。同样的算法或程序，如果是普通程序员编写可能达不到高性能，而懂得体系架构的人则能实现更高效率，这种差距达到63000倍。包云岗教授提出了两种弥补这种差异的手段，其中采用领域专用体系结构（DSA）的方法虽然有效，但需要解决碎片化问题，以经济快速方式应对。此时开源芯片扮演着关键角色，但它目前面临的一个“死结”正是这一时代也要打破的问题。

包云岗教授强调：“这是一个打破开源芯片死结的时代，也是一个打造开源芯片生态的时代。”他还分享了降低芯片设计门槛对于产业发展尤其是人才培养方面的重要意义，并回顾了美国1980年代初期通过MOSIS项目成功降低设计成本，从而促进半导体产业创新和人才培养的事例。

尽管当前开源芯片存在“死结”，即开发投入环节过大且难以普及，但是业内外正在努力寻求突破之路，如IoT新应用需求带来的可定制化挑战，以及成熟工艺成本下降等因素都被视为潜在机会。学术圈已经开始积极探索如何利用这些变化来推动创新，比如通过全新的指令级工具、新语言以及新应用来加速这一过程。此时，全世界范围内特别是在学术圈，对于未来将会发生什么样的体系结构变革进行深入讨论，并将“开源”视作2030年之后大趋势之一。