在计算机硬件中哪些部分使用的是芯片而不是半导体
当我们谈论计算机硬件时，我们常常提到“芯片”和“半导体”这两个术语，它们似乎是相互关联的概念。然而，这两个词并非完全等同。在探讨它们之间的区别以及在计算机硬件中各自扮演的角色之前，让我们首先来理解这些基础概念。
芯片与半导体：概念界限
芯片：一个更为具体的定义
芯片通常指的是一种集成电路（IC），它将多种电子元件如晶体管、电阻和电容等集成到一个小型化的微型陶瓷或塑料包装内。这种技术使得数百万个电子元件能够在极其有限的空间内进行精确控制，从而实现了现代电子产品中的复杂功能，如数字信号处理、数据存储和传输。
半导体：一个更为广泛的范畴
半导体则是一个更加广泛含义的一个术语，它包括所有基于半导质材料制成的一系列产品——不仅仅限于集成电路。这意味着除了用于制造芯片外，半导质材料还可以用来制造其他类型的小规模电子设备，如晶闸管（SCR）、光敏二极管、激光器及太阳能板等。
芯片是否属于半导体？
既然如此，我们可以自然地问出这个问题：“芯片是否属于半导体？”从字面上看，答案可能显而易见，因为大多数现代集成电路都是由高纯度硅制成，这是一种典型的人工合成有机物，也就是说，它既不是金属也不是有机物，而是介于两者之间，所以被归类为“无机有序固态”，即所谓的“半導體”。
但是在实际应用中，“芯片”一词往往被用来特指那些具有高度集成了功能性设计的大规模集成电路（LSI）或系统级别集成电路（SoC），它们包含了CPU核心、图形处理单元、高级存储控制器甚至还有网络接口卡等多种复杂功能。而这些高端应用并不总是直接涉及至基本物理层面的传统意义上的“晶圆切割”的过程，因此，在某些情况下，“芯片”这个术语反映出了对高级逻辑性能需求更强烈的一个侧重点。
在计算机硬件中哪些部分使用的是芯片而不是半导体？
尽管如此，当我们深入探讨如何构建今天最复杂且高速运行的大型服务器系统或者个人电脑时，我们发现许多组件依然严格遵循着传统意义上的定位，即他们并不只是简单地使用标准化可编程逻辑门阵列，而更多地依赖于专用的ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，即专用积分电路）或者FPGA（Field-Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列）。
专用积分电路(ASIC)
例如，一台服务器内部可能会有一块网卡模块，该模块负责管理网络通信流，并通过特殊设计以优化网络性能。为了达到这一点，可以采用ASIC技术，将整个网卡功能全部封装进一颗独特设计的小型整合式晶圆上。一旦这样的装置部署后，就像任何其他一般性的通讯设备一样工作，不需要额外软件支持，只要提供适当的地理地址就能轻松识别并响应数据请求，从此开始与之建立连接关系。
现场可编程门阵列(FPGA)
另一种情景则涉及到FPGA，它允许用户根据具体需求动态调整逻辑布局，使其成为执行特殊任务非常灵活和有效的手段，比如在加密解密操作或数据压缩/展开方面，FPGA经常表现出色。此外，由于FPGA本身具备修改能力，他们对于实时环境下的快速响应尤其重要，而且由于没有固定的配置信息，因此无法被简单归类为标准意义上的"CHIP"或"HALOGENATED SEMICONDUCTOR MATERIALS".
结论
综上所述，在考虑到目前主流市场上的各种应用程序与相关细节之后，我们必须承认尽管存在一些差异，但现今大部分人都倾向于将"chip"作为描述较大的范围内涵众多不同形式集合之意。如果只从字面理解的话，那么确实存在一些例子表明虽然绝大多数现行生产商生产出的产品都可以归类为 Semiconductor Materials，但是真正说的'chip'这里其实主要指代特别是'Integrated Circuits',因为这是当前工业领域最普遍接受的事实之一。
因此，当人们询问关于什么时候应该把某个东西称作'Chip'?答案很直白：只要你是在谈论那些拥有巨量微观结构元素结合起来形成完整生命周期输出效果的小尺寸微粒，每一次触摸每一次思考都会让人类世界变得更加便捷；那么，无疑，你正站在那条充满创造力的道路上，与那些前辈们共同推动科技发展前沿。在未来，无疑我们的生活会越发智能化，以此方式记录历史，同时不断追求完美。
