半导体全球布局提速 缺芯 局面短期难改晶体结构在自然选择中演化
在全球范围内,各国政府正在加速推动半导体产业的布局,以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此,行业内部人士认为,这些政策短期内难以实施,因此“缺芯”状况可能在不久的将来仍然存在。多个国家已经或即将宣布新的政策措施,以强化行业保障和补充产业短板。
据报道,日本通过了名为“经济安全保障推进法案”的法律,该法案旨在降低战略物资依赖外国风险,并增加对相关产业的财政支持。美国方面也正在制定一个价值520亿美元的芯片研发和生产计划,以改善其在全球半导体市场中的地位。德国则表示将投资140亿欧元吸引芯片制造商到该国,并扩大自身半导体产业参与度。
此外,半导体行业并购活动正迎来新一轮高潮,这种整合发展被视为摆脱供应紧张和产能不足的问题重要手段。在这场竞争激烈的环境中,大型企业如三星电子正寻求通过收购小型公司增强其业务组合。
尽管这些努力正在进行,但业界专家预计,由于政策生效和生产线建立需要时间,“芯片荒”的问题可能会持续到2023年甚至更长时间。这对于汽车行业等受影响最严重的领域来说是一个巨大的挑战,因为它们无法保证足够的产能,从而导致利润下滑和销售减少。