半导体全球布局提速 缺芯 局面短期难改探索自然界中的芯片集成电路区别
在全球范围内，各国政府正在加速推动半导体产业的布局，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业内部人士认为，这些政策短期内难以实施，因此“缺芯”状况可能在不久的将来仍然存在。多个国家已经或即将宣布新的政策措施，以增强行业保障和补充产业短板。
据报道，日本通过了名为“经济安全保障推进法案”的法律，该法案旨在降低战略物资依赖外国风险，并增加对相关产业的财政支持。美国方面也正在制定一个价值约520亿美元的芯片研发制作方案，以改善美国在全球半导体生产中的份额。
德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克表示，将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，加大对德国半导体产业参与布局。在欧洲，工业联合会呼吁制定欧洲半导体战略，以保持行动力并实现市场份额目标。
此外，今年以来，由于供应紧张和产能不足，全世界都面临着挑战，而并购成为业界摆脱这些问题的手段之一。三星电子正准备进行大规模收购，并聘请专家负责其革新中心。而日韩企业则通过收并购进行发展。
虽然这些努力旨在解决现有的供需失衡，但由于政策生效和生产线建立需要时间，“芯片荒”可能会持续到2023年或更晚。这对于汽车行业尤其严重，因为它们是受影响最大的行业之一。丰田汽车预计第四季度净利润下降31%，而韩国新车注册数量同比减少10.6%。
目前看来，恢复正常供应周期并不乐观。一位英特尔公司高管表示，他预计全球芯片短缺将持续到2023年，现在估计可能更长时间。此外，《华尔街日报》文章指出缓解全球芯片短缺可能性正在降低，从最初疫情导致需求过度增加到现在结构性问题演变，这表明许多制造商无法购买足够设备来增加产量满足需求。
