中国晶圆生产设备的巨轮将领航全球预计12英寸设备支出将如同潮水般汹涌澎湃
据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布了最新报告，预测未来4年每年的投资将达到300亿美元。这一预测被视为是政府激励措施和国内自给自足政策的成果。
报告称，中国和韩国紧随其后。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。其中，中国地区预计将在2027年以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则可能以263亿美元排名第三。此外，美洲地区的12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，从247亿美元上升到大约500亿美元。日本、欧洲和中东以及东南亚的支出则分别达到114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出的猛增进行了详尽分析。他说，这反映了为满足不同市场对电子产品日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性，“这一趋势预计将显著缩小新兴地区与以往亚洲半导体制造业最发达地区在设备支出上的差距”。
这种发展不仅有助于缩小技术差距，还有助于提升整个行业标准，使得全球竞争更加公平。在这个多变且充满挑战性的环境中，每个国家都必须寻求自己的定位，并采取有效措施来维持自身在全球科技竞赛中的领先地位。
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