美报告预测中国领先全球的12英寸晶圆生产设备支出将激发社会发展新动力
据美国《福布斯》杂志网站24日报道，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预测，中国将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球。未来4年每年的投资将达到300亿美元，中国和韩国紧随其后。报告指出，这种情况主要是受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动。
受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。在2027年中，中国地区预计将以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区的12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，为247亿美元；日本、欧洲、以及东南亚各地区分别为114亿美元、112亿美元及53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出的猛增反映了满足不同市场电子产品需求增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，加大对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全至关重要，“这一趋势有望显著缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出的差距”。
