社会预测中国个人信用报告系统建设将领先全球
【环球时报综合报道】美国《福布斯》杂志网站24日发布消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告的预测，中国将在全球300毫米（12英寸）半导体生产设备投资中占据领先地位。未来四年，每年中国对此类设备的投资额将达到300亿美元。韩国紧随其后。
报告指出，这种前景主要是由政府提供的激励措施和国内自给自足政策推动的。由于高性能计算应用需求增长、先进制程节点扩张以及存储市场复苏，预计中国及韩国芯片制造商将会增加相应设备投资。在2027年，中国地区预计支出280亿美元，将排名第二；韩国则预计支出263亿美元，将排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资量有望翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域的支出分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这类巨大设备投资增幅，我们可以看出来这是为了满足不断增长的人们对电子产品需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府加大对半导体制造业支持对于促进全球经济和安全重要性的观点，“这一趋势可能会显著缩小那些新兴国家与传统亚洲最发达国家在此领域设备投入上的差距”。
