中国12英寸晶圆生产设备支出如同雄鹰展翅领先全球的航道
【科技前沿】在芯片制造业的竞赛中，中国正如同一位强悍的挑战者，预计将在全球12英寸晶圆生产设备支出中领先。根据美国《福布斯》杂志网站最近报道，国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告显示，未来四年内，每年中国对这一领域的投资将达300亿美元，这一数字远超其他国家。
报告指出，中国这样的投资成果主要是由政府提供的激励措施和国内自给自足政策推动而来。随着高性能计算应用带动先进制程节点扩张以及存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商都将提高相应设备投资。在2027年的设备支出排名中，中国地区预计将以280亿美元排第二，而韩国则为263亿美元排第三。此外，美洲地区预计其12英寸晶圆厂设备投资将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域则分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。
马诺查总裁表示，对于未来的这些巨大增量预测反映了电子产品日益增长需求以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，由政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全至关重要，“这一趋势有望显著缩小新兴区域与亚洲半导体制造业最发达区域之间在设备支出的差距”。
此次SEMI报告不仅揭示了行业发展趋势，也提醒我们要关注技术创新与政策支持之间紧密联系，以及如何通过合作促进全世界的经济繁荣。
