全球晶圆生产设备市场新趋势中国领跑者12英寸设备投资热潮来袭
在全球半导体行业的竞争激烈中，中国正以其强大的经济动力和政府支持，迅速成为主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出领域的领跑者。据美国《福布斯》杂志网站24日报道，国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告预测显示，未来4年每年的投资将达到令人瞩目的300亿美元。这一预测不仅证明了中国在芯片制造方面的雄心，也展现了该国对于提升自给自足能力和减少对外部市场依赖的坚定决心。
报告指出，这些支出的增长主要是受益于高性能计算（HPC）应用带来的先进制程节点推进扩张，以及存储市场复苏所带来的需求增加。因此，不同地区的芯片供应商也相应地提高了他们对相关设备投资的预期。在2027年，中国地区预计将以280亿美元的人民币投资排名第二，而韩国则预计将以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域则分别计划投入114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这些设备支出的猛增做出了明确预测，这反映了电子产品日益增长的需求以及人工智能创新所带来的新热潮。他还强调，从SEMI最新报告可以看出，加大对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全具有重要意义，并且这一趋势有望显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出上的差距。随着技术不断发展，全世界都在期待这场新的工业革命能为人类社会带来更多便利和创造价值。
