美报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出如行星引领全球繁星
【环球时报综合报道】美国《福布斯》杂志网站最新披露，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预示中国将在全球12英寸晶圆生产设备投资中占据领导地位。未来四年内，每年的投入预计将达到300亿美元，远超韩国和其他地区。这一预测得益于中国政府的激励政策以及国内自给自足的战略推动。高性能计算应用的增长、先进制程节点扩张以及存储市场复苏，也为中国和韩国芯片供应商提供了巨大的投资潜力。在2027年，中国地区预计将以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计排名第三。美洲地区则计划翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各区域的支出分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查指出，这些数据反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，政府对半导体制造业的大力支持对于促进全球经济与安全具有重要意义，并且这一趋势有望显著缩小新兴地区与传统半导体制造业发达国家之间在设备支出的差距上。此举不仅是对当前市场需求的一种响应，也是对未来的战略布局。
