高通背后的秘密2023年芯片排行榜揭晓AI开发者将迎来怎样的惊喜

高通的秘密武器：2023年AI芯片排行榜背后的悬念解析，开发者将迎来怎样的革命性变化？

如果你问AI边缘芯片公司最难的是什么，他们大概率会说落地的应用场景太多、太复杂。AI已经在智能手机中普及，但AI的体验还不够完善，AI的功能也还不够强大。想要实现体验优秀的AI功能和产品，一定需要从底层的硬件到上层的软件和系统深度融合。

所有AI芯片公司都在大谈自家产品的优势，但即便对于有能力和经验的AI开发者，想要将一个开发应用到不同的产品中，总是有许多迁移工作，这也在很大程度上阻碍了AI的普及和进一步创新。高通今天给出的最新解决方案高通AI软件栈（Qualcomm AI Stack），包括硬件、软件和工具，让OEM厂商或者开发者的一次开发，就可以应用到智能手机、物联网、汽车、XR、云和移动PC等智能网联边缘产品。这是一项十分挑战性的工作，要想一次开发跨平台运行，就需要支持不同的操作系统，从底层硬件联合上层优化，以统一方式选择相应解决方案。

高通最终推出的是一个全面的集成组合，从底层硬件联合上层优化实现仅通过统一软件栈可跨硬件平台运行。这涉及支持不同操作系统，如Android、Windows、Linux以及面向网联汽车QNX等；完整支持系统接口加速器驱动仿真等；并提供数学库编译器虚拟平台分析器调试器编程语言核心库，以及模型增效工具包神经网络架构搜索工具套件。

此外，还要考虑基础设施，比如Prometheus Kubernetes Docker。在这整个过程中，如何让每个IP获得同样的访问权限，每个IP都能以统一方式选择相对应解决方案，是主要挑战之一。而且要确保这些组成部分能够共同协作实现高效运行，这需要时间，更需要持续投入。