天玑还是骁龙探秘数据中心AI背后的先进封装技术大决战
每一次科技的飞跃，都离不开芯片的支持。尤其是在数据中心和人工智能的时代，这两项技术对芯片的要求越来越高。在这个背景下，先进封装技术成为了众多专家和企业关注的焦点。那么，为什么先进封装技术在数据中心和AI领域如此重要呢？
首先，我们需要了解的是，在过去，芯片性能提升主要依靠半导体制造工艺的进步。但是，从16nm到7nm，每次工艺更新都带来了巨大的成本增长。而且，由于数据中心和AI对性能、功耗、内存带宽等方面有更高要求，无论是哪种类型的芯片，都需要实现更高效能以及更低成本。
正是在这样的需求驱动下，晶圆代工厂如台积电推出了包括2D和3D在内的一系列封装技术，同时也进入了前沿制造领域。另一大晶圆代工厂格罗方德虽然暂时放弃了7nm后续工作，但他们也看到了先进封装技术未来将发挥作用的人工智能发展对高能效、高吞吐量互连设备需求正在通过先进封装技术加速满足。
英特尔作为IDM（独立设计与制造）的公司，其优势在于从晶体管再到整体系统层面的集成能力，也使得它们在封装技术上拥有独特优势。英特尔集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi表示，先进封装技术是迎合多元化计算时代需求，可以通过2D、3D等方式提升芯片性能并降低功耗。
而Ravi Mahajan院士则指出，AI、大数据是所有驱动力中最重要的两个。他还提到，不仅如此，还有全局横向互连，以及全方位互连可以实现之前所无法达到的3D堆叠带来的性能提升。
为了构建这些高密度多芯片模块（MCP），英特尔利用了一系列关键基础解决方案，如EMIB、Co-EMIB、ODI、MDIO等。此外，对于进一步提高水平与垂直堆叠灵活性的ODI非常关键，它允许基板与芯片之间直接供电，并提供更稳定的电力传输，同时减少基底晶片中的硅通孔数量，为裸片释放更多面积。
然而，即便存在这些挑战性问题，比如散热问题等，而Ravi Mahajan表示英特尔拥有减少底部裸片上的热区和热点，以及单件分割技巧来应对这一挑战。这表明尽管面临诸多复杂因素，但通过不断创新与改善，我们仍然能够实现既定目标，即以极致性能、高效能及创新的方式满足未来数据中心与人工智能领域对于微缩化、高密度连接以及异构系统集成需求。
