智能飞跃数据中心与AI的先进封装技术之谜解析
每一次科技的飞跃，都是芯片技术进步的见证。从1986年之后，多核设计和半导体工艺的进步，让芯片性能不断提升同时功耗不断降低。但是，2015年后，这种趋势逐渐放缓，而数据中心与AI对芯片的需求却在日益增长。于是，先进封装技术成为了解决这一矛盾的关键。
为什么先进封装技术受到关注？首先，从16nm到7nm时代，晶圆代工厂面临着巨大的成本压力，但数据中心和AI应用对芯片算力、功耗、内存带宽都有更高要求。因此，无论是哪种类型的芯片，都需要实现每瓦更高性能以及更低成本。这就促使了业界寻求新的解决方案，如台积电推出的2D和3D封装技术，以及格罗方德虽然停止7nm工艺，但仍看好未来3D封装技术。
英特尔作为垂直集成IDM厂商，在封装技术上自然有其优势。集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi表示，先进封装技术正迎合多元化计算时代需求，可以通过2D、3D等方式提升性能并降低功耗。而院士兼技术开发部联合总监Ravi Mahajan强调了AI和大数据驱动力的重要性，并指出尽管3D封装不限于这两个领域，但它们确实是推动力中的两大支柱。
那么如何利用这些先进包容来满足更高性能需求呢？过去，我们依靠半导体制程提高功能密度，现在则可以在水平层面（如EMIB）或垂直层面（如Foveros 3D堆叠）进行更多功能集成。此外，全方位互连（ODI）也能提供稳定电源供应，同时减少基底晶片中硅通孔数量，为有源晶体管释放更多面积。
MDIO接口则提供了一个性能更加出色的连接方案，不仅能够实现小尺寸、高带宽，而且还能支持异构系统，更符合大数据与AI定制化需求。在使用3D包容时，还需考虑散热、串扰等问题，而英特尔已经拥有相应的解决方案来减少热区和热点，以适应垂直堆叠带来的挑战。
综上所述，随着行业对于高效率、高吞吐量互连设备越来越迫切，对于先进包容技術之探索与发展将会继续加深，其作用不仅限于单一领域而已，将为未来的人工智能、大数据时代奠定坚实基础。
