OpenAI携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片
据路透社援引知情人士消息称，人工智能领域的巨头OpenAI正携手Broadcom（博通）和台积电，共同开发其首款自研AI芯片。这一举措旨在应对OpenAI急剧扩张的基础设施需求，并进一步提升其AI系统的性能和效率。OpenAI的新款自研AI芯片将在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以提供更强大的计算能力和更高的能效比。这一设计思路不仅有助于提升AI系统的整体性能，还能更好地满足OpenAI对于低功耗、高效率的需求。 据了解，OpenAI作为ChatGPT背后的公司，近年来在人工智能领域取得了显著进展，但同时也面临着巨大的算力挑战。为了满足日益增长的计算需求，OpenAI一直在探索多样化的芯片供应渠道，并寻求降低成本的有效方案。此次与Broadcom和台积电的合作，标志着OpenAI在自研芯片领域迈出了重要一步。 Broadcom作为全球领先的半导体解决方案提供商，将在此次合作中发挥重要作用。其丰富的芯片设计经验和先进的技术实力，将为OpenAI的自研芯片项目提供有力支持。而台积电作为全球最大的晶圆代工厂之一，其先进的制造工艺和产能保障，将确保OpenAI自研芯片的顺利生产和交付。 据知情人士透露，OpenAI与Broadcom已经合作数月，致力于开发推理芯片。尽管训练芯片在当前的AI应用中需求更大，但分析师预测，随着AI应用场景的不断增加，推理芯片的需求将逐渐超过训练芯片。因此，OpenAI选择从推理芯片入手，旨在为未来AI系统的广泛应用打下坚实的基础。 此外，OpenAI还在考虑开发或购买其他设计元素，并有可能寻求更多合作伙伴，以进一步丰富和完善其自研芯片产品线。目前，OpenAI已经组建了一个约20人的芯片团队，其中包括曾在谷歌负责开发Tensor处理单元（TPU）的Thomas Norrie和Richard Ho等业界顶尖人才。 预计OpenAI的首款自研AI芯片将于2026年推出，但具体时间表可能会根据研发进展和市场需求进行调整。
