投资233亿台积电扩充产能英特尔还跟得上吗
据中国地区《经济日报》报道，台积电13日举行董事会会议，核准高达1034.8亿元新台币（约人民币233亿元）预算，将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能等。 业界认为，台积电相关资本支出，主要将用来全力冲刺7纳米制程，拉大与三星、英特尔等竞争对手的差距。 台积电公告表示，这次核准的资本预算，1029.5亿新台币预算将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能、升级特殊制程产能、转换逻辑制程产能为特殊制程产能，以及明年第1季研发预算及经常性预算。另外的5.3亿新台币预算，将用以支应明年上半年的资本化租赁资产。 台积电全力冲刺拉升7纳米产能，预估7纳米制程营收占比将快速拉升，本季营收占比将超过20%，拉升速度比去年的10纳米还快。 台积电表示，明年7纳米制程订单更是强劲，已有超过100个产品制程设计定案（tape-out），明年7纳米全年营收占比会超过20％，比今年倍增，采用极紫外光（EUV）设备7纳米强化版制程约2019年量产，客户大量采用预计会落在2020年。 台积电强调，明年移动设备、高速运算电脑、车用半导体和物联网四大平台全都成长，其中，营收占比达五成的移动设备芯片，今年营收负成长，但明年将重拾强劲成长动能，估计年增率可接近10%甚至超越一成；其余三大平台也与今年一样，呈双位数成长。公司有信心未来五年营收年增率可维持5%至10%水准。 全球高端晶圆代工厂由台积电，三星，英特尔三家瓜分，制程越来越先进导致强者越强的现象已经愈加明显，随着英特尔10nm的难产高端玩家就只剩下台积电和三星两家了 老大台积电 芯片代工市场竞争主要是制造工艺之争，之前大家的取胜之道是咬咬牙持续投入，看谁坚持的久能挤进去前三名，只要挤进前三了基本上就是稳赚不赔，可是现在进入7nm后，研发需要的资金比起之前有过之而无不及，这就让很多厂商的资金捉襟见肘了，而且7nm的客户全球就那么几个，联电和格芯先后选择退出高端制程竞赛。 台积电在7nm上可谓一骑绝尘，第一代放弃了EUV技术同时整合扇出封装技术使自己处于领先地位，第二代7nm工艺，台积电首次应用EUV，不过仅限四个非关键层，以降低风险、加速投产，也借此熟练掌握ASML的新式光刻机Twinscan NXE。相较于第一代7nm DUV，台积电表示能将晶体管密度提升20％，同等频率下功耗可降低6-12％。 在2018年量产了7纳米制程，目前苹果的A12及华为海思麒麟980处理器都是由台积电的7纳米制程所生产。而除了移动处理器之外，AMD的7纳米制程CPU及GPU也都将使用台积电的7纳米HPC高效能制程，预计2019年大规模量产。 进击的三星 在制造工艺方面，目前仅有三星可以与台积电比拼。三星已连续在14/16nmFinFET、10nm工艺上取得对台积电的领先优势，目前它也已经成功投产采用EUV技术的7nm工艺，IC insights给出的数据显示，2018年三星的芯片代工业务收入将达到100亿美元，较去年同期的46亿美元增加了117%， 三星本意是通过率先引入EUV技术再次实现在7nm工艺上取得对台积电的领先优势，不过从苹果最终选择了台积电用7nm工艺生产苹果的A12处理器来看，似乎三星的7nm工艺成熟度存有疑问。 在客户的争夺方面，多数客户如苹果、华为海思、AMD、联发科都已确定采用台积电的7nm工艺，高通的X50基带已确定采用三星的7nm工艺，仅剩下高通的骁龙8150目前似乎还在三星和台积电之间摇摆。对三星的芯片代工业务不利的方面在于与苹果、华为海思和高通都担心与三星的同业竞争关系，三星既是全球最大的手机企业也在研发自己的手机芯片。 失落的英特尔 谁也没有想到英特尔现在会被台积电、三星领先，特别是在10nm工艺节点被这两家超越。坊间不断传出假消息说英特尔放弃10nm，这也反映出大家对英特尔的担忧，面对三星和台积电的不断碾压，英特尔只能望洋兴叹。 英特尔10nm持续难产主要原因是过于坚持整合的模式，不同于对手选择ARM架构，英特尔坚持利用制造能力创造更有效率的x86芯片。而在非通用处理器部分，英特尔GPU为Larrabee架构，一样是基于 x86 的图形芯片，但却没有考量到不同应用环境所需GPU的性能差异。 尽管英特尔曾表示自己的10nm工艺远超远超友商台积电和三星的7nm，但实际拿出的基于Cannon Lake的Core i3-8121U连核显都没有，同频性能和能耗比甚至不如目前的14nm。 随着台积电加大投资扩充及升级先进制程产能，三家分晋的局面眼看着将要终结，未来出现的局面无外乎一超两强，或双雄并立，落后一步的英特尔还能再站起来吗？
