台晶圆厂要求芯片公司签订不平等条约
继台积电日前罕见的突然涨价20%后，联电、力积电、世界先进等台系晶圆厂除了延续之前的涨价策略外，又推出了新的招数。
据台媒报道，这些晶圆代工厂这次新招数要求IC设计客户签订“保价保量”合同，以今年第四季度的最新涨价的价格为基准，明年新合约要求期限两年起，最长三年。
具体情况是，晶圆代工厂要求客户在合约期限内，在双方约定的价格下如实履约投下约定的晶圆数量，而且无论市场和价格如何变化，价格和下单量都按照合约走。
众所周知，当前仍处于晶圆代工产能供不应求阶段，经过一年的不断涨价，第四季度新的代工价格将是有史以来最高的，随着产能不足的缓解，这些代工厂以高价要求芯片厂商们签下长期合同，这不就是一份二十一世纪的“不平等条约”吗？
芯片厂商陷入两难
联电等厂商的新“条约”，更多的是针对以驱动IC、微、消费性IC等成熟制程需求大的芯片厂商。
这些厂商一方面要担心，如果现在不签约，就无法取得足够产能来应对现阶段市场的火热需求。另一方面，要是在高价签下这长期合约，一单市况反转，未来将面临庞大的高价库存压力。
有IC设计厂商透露，目前若与晶圆代工厂签订保价保量合约，价格会比市价更高，因为是保证产能供给量，所以晶圆代工厂会锁定到一定价格之上才愿意签此约。如果不签，但其他使用同样制程的对手有签订，就怕晶圆代工厂调度产能时，自家额度会被排挤与牺牲。
究竟是芯片缺货涨价的好日子长，还是市况反转后跌价的日子长，仍是未知数。
涨或不涨
芯片厂商除了要面临签或者不签两难的处境，还要考虑涨还是不涨的问题。
晶圆代工成本还在持续上扬，但到底接下来芯片还能不能涨、或足额调升报价弥补晶圆代工涨价的成本压力，芯片厂商坦言目前没有把握。
据透露，在这波缺货潮中，业界能做但不能明说的公开秘密，就是部分晶圆代工厂通过竞标方式开出产能，需要更多产能来满足客户的IC设计厂商，不得不在评估有利可图后出手加价抢产能。因为现在成熟制程就是供给不足，缺货是一件很痛苦的事情，拿到货比较重要，不然产品连卖都没得卖。
一位不愿具名的IC设计企业高层表示，晶圆代工价格稳定，对IC设计企业来说很重要，有助芯片厂控制相关成本，专注把资源放在研发，从其他面向持续缩减产品成本。
在出现这波缺货潮之前，都是一次谈完一年份的订单价格与数量。 现在则是有不少芯片厂商必须跟着上游晶圆代工厂动态调整价格，今年以来甚至出现季季涨的状态。
台积电这次涨了20%，但其他晶圆代工厂涨幅更大，如果供不应求的市况没有改变，芯片厂商还是会向客户争取涨价以反映成本，但主要还是要先观察有没有同行先开第一枪。
