村田关停深圳龙岗电感工厂华为4G手机新订单已开始备货

据第一财经援引供应链消息，华为4G手机新订单已经开始备货，预计最快明年上半年上市。目前都是小批量滚动下单，具体订单规模无法预估。

消息人士透露，4G芯片恢复供应，可以保障海外市场手机和平板的大部分需求，东欧、俄罗斯、亚太、中东、非洲等地区仍以4G市场为主，4G产品仍然有竞争力。

日前，有报道称，华为本月将恢复购买4G手机主板等零部件，部分厂商已接到通知。

10月底，美国商务部表示，将会允许更多的芯片企业向华为供货，不过不能供应用于5G业务的芯片。目前，英特尔、AMD、三星、索尼等都已获得部分批准，比如三星已获批向华为供应OLED面板。高通则已获得向华为供应4G芯片的许可。

有分析认为，目前5G手机已经成为大势所趋，尤其是国内市场5G手机正在加速普及，5G换机潮已经来临，华为全球市场份额可能会进一步下滑。

根据满天芯消息，村田将关闭埼玉村田制作所旗下全资子公司升龙东光科技（深圳）有限公司。

百科资料显示，升龙东光科技(深圳)有限公司成立于2005年08月10日，注册资本1,888.6716万(美元)，地址位于广东省深圳市龙岗区龙岗街道同乐社区高科大道8号东光电子厂。

经营范围包括：设计、生产经营新型电子元器件（频率控制与选择元件）、电子专用设备；从事货物及技术进出口业务（不含分销、国家专营专控商品）；技术咨询与产品售后服务等。

据满天芯了解，该工厂主要生产线圈、半导体、电子陶瓷、模块4种产品， 主要应用在手机、笔电、音响系统、车载电子设备上。

对于关停该工厂的原因，村田方面表示，主要是因为近年来智能手机市场等主要市场的需求呈现多样化，开发周期缩短，并且与海外制造商的竞争加剧，导致经营环境非常严峻。由于升龙科技生产品类的需求急剧减少，价格竞争激烈等情况，因此决定停产并将公司关闭。

村田表示，关闭该工厂对本年度本公司业绩的影响轻微。

11 月 25 日消息，据外媒报道，据知情人士透露，IBM 正计划在欧洲多国裁员约 1 万人，以削减其增长缓慢的服务部门的成本，并为剥离该业务做好准备。

知情人士称，IBM 在 11 月初与欧洲劳工代表举行会议时宣布了在欧洲的裁员计划。此次大范围裁员将影响 IBM 在欧洲约 20% 的员工。其中，英国和德国员工受到的影响最大，波兰、斯洛伐克、意大利和比利时的许多员工将被裁汰。

IBM 发言人通过电子邮件发布声明称：“我们的裁员决定是为了向客户提供最好的支持，并让他们采用开放的混合云平台和 AI 功能。我们还将继续在 IBM 员工的培训和技能发展方面进行大量投资，以最大限度地满足我们客户的需求。”

在此次裁员中受冲击最大的将是 IBM 的IT服务业务，该业务处理日常基础设施运营，如管理客户数据中心，以及为安装、操作和维修设备提供传统信息技术支持。

据知情人士说，本轮裁员应在 2021 年上半年结束前完成。

中芯国际在互动平台上表示，目前公司正常运营，公司和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通。对于具体细节，不便透露。

中芯国际表示，公司客户需求强劲，订单饱满，第三季度产能利用率接近满载。展望2020年全年，公司的收入目标上修为24%至26%的年增长。全年毛利率目标高于去年。目前没有看到明显的客户转单现象，公司与客户保持积极沟通、紧密配合的合作伙伴模式。

1月23日，京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方”）与航天信息股份有限公司（以下简称“航天信息”）在北京签订《战略合作协议》，双方将充分发挥各自优势，创新合作模式，以创新科技赋能新型智慧城市建设，为构建高效政务和便民公共服务提供产品或解决方案。

据悉，双方将加快会议管理系统、数据可视化系统、Mini LED、大尺寸智慧商显等技术和产品的推广；同时，面向税务、政务、交通、公安、海关、机场等应用场景，BOE（京东方）还将携手航天信息推出智慧显示产品及解决方案，在多行业领域开展广泛合作。

据路透社报道称，印度目前严格控制从中国进口的电子产品质量验证，批准速度拖慢，影响了苹果新款iPhone及小米等公司产品的进口。

按照报道的说法，自今年8月起，负责管控产品质量的印度标准局（BIS）开始推迟来自中国的智能手机、智能手表、笔记本电脑等电子产品的批准。过去只需约15天即可通过申请，如今有些则要超过两个月或更久。

上述规定执行后，目前最受影响的当属苹果，虽然他们在印度有相应的代工厂，不过iPhone 12系列目前都是中国生产，需要完全进口，这也意味着新机没办法在印度市场开卖。

目前，苹果的印度高层呼吁BIS能加快审批速度，以确保公司继续扩大在印度的组装业务，不知道这个喊话（施压），能不能让印度政府进行调整。

据相关人士透露，包括纬创和仁宝在中国的工厂，以及杭州海康威视的设备。小米和OPPO等公司的智能手表产品也受到BIS批准延迟的影响。

6G，即第六代移动通信标准，也被称为第六代移动通信技术。主要促进的就是物联网的发展。截至 2019 年 11 月，6G 仍在开发阶段。6G 的传输能力可能比 5G 提升 100 倍，网络延迟也可能从毫秒降到微秒级。

IT之家了解到，2019 年 11 月 3 日，科技部会同发展改革委、教育部、工业和信息化部、中科院、自然科学基金委在北京组织召开 6G 技术研发工作启动会。

盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR），作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，近日发布了应用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔电镀设备Ultra ECP 3d。借助盛美半导体电镀设备的平台，该设备可为高深宽比（H.A.R）铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。

据行业研究公司Mordor Intelligence称：“3D TSV 设备市场在2019年已达到28亿美金，并且在2020 - 2025年的复合年增长率为6.2%的条件下，到2025年，该市场将达到40亿美金。”1使用TSV设备的关键市场主要包括成像、存储、微机电系统以及光电子学等。

盛美半导体设备董事长王晖表示：“众多因素推动了3D TSV市场的增长，从器件小型化到人工智能和边缘计算，这些应用要求在更高密度的封装中有更强的处理能力，这就加速了硅通孔技术的工业采用。”

盛美半导体设备最近已交付第一台Ultra ECP 3d设备给中国的关键客户，并开始正式进行3D TSV和2.5D 转接板镀铜应用的验证。

在近日举行的中国零售业博览会上，汉朔正式推出了Nebular系列价签，结合先进的IC技术及通信技术，重新定义了电子价签产品。

汉朔科技创始人及CEO侯世国表示，Nebular系列价签从研发到量产历时近两年，运用的技术颠覆了传统的设计，同时改进了生产工艺、防护等级、产品生命周期等，把产品做到了极致。

据汉朔科技联合创始人、电子价签产品线总经理冯运亮介绍，Nebular系列拥有全球首款电子价签专用芯片，具备超高集成度和超低功耗，较上一代产品，CPU有3倍提升，内存有2～4倍左右的增幅。

在电子价签电池平均理想寿命为5年左右的行业现状下，汉朔的最新产品取得实质性突破，实现了全球首款15年电池寿命。同时，汉朔自研的通信协议，搭配IEOS智能价签系统，使Nebular具有更快的通信速度，变价速度提升至上一代产品的3倍。

近日， GPU芯片设计公司沐曦集成电路（上海）有限公司（以下简称“沐曦”）完成近亿元天使轮融资，由和利资本领投并协助发起设立。

沐曦集成电路成立于2020年9月，核心团队来自世界一流的GPU芯片公司，平均拥有15年以上高性能GPU芯片设计经验和丰富的5nm流片和7nm芯片量产经验。公司致力于研发生产拥有自主知识产权的、安全可靠的高性能GPU芯片，服务数据中心、云游戏、人工智能等需要高算力的诸多重要领域，填补国内高性能GPU芯片自主可控的空白。

沐曦拟采用业界最先进的5nm工艺技术，专注研发全兼容CUDA及ROCm生态的国产高性能GPU芯片，满足HPC、数据中心及AI等方面的计算需求。沐曦GPU采用原创专利保护的可重构GPU架构，突破传统GPU芯片能效瓶颈；采用数据压缩，数据广播以及共享硬件加速单元等先进技术，大幅度优化核心算力能耗比。设计指标遥遥领先友商竞品。

近日，汉王科技宣布与端侧AI芯片企业亿智电子签订全面战略合作协议。

双方秉承“自主创新、优势互补”的战略合作思路，开展深层次多方向的紧密合作，覆盖包括汉王人脸及生物特征识别、手写及OCR识别、笔触控与轨迹、智能终端产品等各大方向的众系列产品与解决方案，携手推动端侧AI芯片及人工智能技术在智慧城市、智慧园区、智慧校园、智慧工地、智慧医疗等场景的全面落地。