日韩风波不断 全球供应链还是稳如狗

除了美国对中国发动的贸易战之外，日韩因自身的历史恩怨问题，也打起了东北亚贸易战。日本宣布加强半导体等三项关键材料的审查并扩大范围，韩方也立即声讨日本并采取各种反制。大贸易战之外还有小贸易战，似乎宣告全世界又进入了经济板块与供应链剧烈调整的年代。

半导体供应目前未受影响未来断货可能性也不高

从短期来看，日韩贸易战、东芝半导体停电停工、多家大厂宣布减产等因素，导致DRAM与NAND Flash的现货价格在第3季上扬，至于批发价格，据日经新闻报导，DRAM的DDR4型4Gbit在7月止跌，维持在2.5美元前后与上月同水准，NAND Flash的TLC型128Gbit产品7月反转上扬比6月涨3%达1.95美元左右。从2018年下跌至今的内存价格终于有了回稳迹象，但距离供应链断货还差得远。

不过三星电子(Samsung Electronics)原本正以极紫外光(EUV)微影技术研发DRAM的先进制程，很可能因EUV光刻胶出口审查趋于严格、取得的数量受限，暂停或延后，因为EUV光刻胶或许必须优先供应目前最先进的EUV 7nm制程的产线。另外，SK海力士(SK Hynix)一样正在研发EUV微影技术的DRAM先进制程，也可能被出口审查紧缩给打乱。但这些都不会影响到存储器的供应。

日本政府从7月初加强半导体等三项材料的输韩审查之后，从包裹式的优惠审查改为逐件审查，至8月底已通过2件光刻胶、1件氟化氢的申请。据日经新闻报导，日厂JSR出口给三星的EUV光刻胶，其中1件已于8月21日运抵韩国。由于逐件审查的标准时程为90天，不到2个月就已批准了3件，令不少人感到意外，不过这也符合日本政府从7月初就反复强调的，日方只是对输韩的一部分物资加强审查，并非禁运。

另外，日本政府于8月初宣布从8月28日起，进一步把韩国剔出安全保障友好国白名单(后来改称Group A名单)，加强输韩物资审查的范围，从半导体等三项材料，可能扩大到工具机、碳纤维等战略物资。韩国政府也很快采取相应措施，把日本剔除出出口审查优惠的名单。

不过，韩国政府也特别声明，DRAM与NAND Flash等存储器，并不在加强审查的范围。也就是说不管日韩贸易战怎么打，韩厂的存储器出货依然不受影响。

日方如何审查氟化氢可看出贸易战是否激化

然而，日本政府接下来，是否会持续批准杂质在一兆分之一以下的超高纯度氟化氢出口韩国，则是接下来的关注重点。因为超高纯度氟化氢，是DRAM、NAND Flash、微处理器等半导体产品的制造都必须使用，比EUV光刻胶牵涉的范围更广。

依照日本政府反复的声明，现行的措施并非禁运，而是加强审查，而且日方已经核可2件光刻胶、1件氟化氢输韩的情况来看，各种被列入加强审查的其他战略物资，可能花费更多的手续与时间之后，仍能输入韩国。日方并非直接断货(禁运)，让韩厂无法生产，而是让韩厂略为受损，并受到加强审查的牵制，以便在下一个阶段与韩方的谈判或者对立中，取得有利位置。

对全球存储器市场来说，突然拿不到货的危机并不大。即使韩厂的全球市占很高，三星与SK海力士合计，DRAM占70%以上，NAND Flash占40%左右，但不像日本材料厂一样拥有独家技术。时间一旦拖长，他国厂商就有充分余裕拿出替代方案。

美光(Micron)正在日本、中国、新加坡扩充产线，东芝正联手威腾电子(WD)在日本岩手县新建的厂房将于今秋完工，以因应即将于2020年恢复的存储器需求，中国DRAM厂全球市占合计虽仅3~4%但仍保有供应能力且正期待转单效应持续发酵，中国长鑫存储的DRAM、长江存储的NAND据称也正准备2019年底投产。在最先进制程上，美光在DRAM 1znm制程略为落后三星但也即将投产，东芝的NAND则与韩厂差距不大，因此大部分内存的产能，就算因日韩情势恶化而出现缺口，顺利补上的机率仍然很高。

而晶圆代工，原本就是台厂强项，若韩厂生产受阻，将会很乐于补上缺口。CMOS影像传感器(CIS)方面，日本Sony全球市占超过50%，而韩厂合计未达25%，断货威胁不大。

至于OLED面板，IHS Markit指出，OLED面板材料氟聚酰亚胺虽已经在加强审查的名单内，但只有氟含量超过10%的氟聚酰亚胺才是日本政府此次规范的对象，OLED面板使用的产品，氟含量在10%以下，因此目前并未受到影响。

韩方寻求替代方案可能损害部分日厂但需很长时间

韩国政府8月5日宣布，将在未来的7年间投入7.8兆韩元(约64亿美元)，将半导体、显示器面板、汽车、电机与电子、机械与金属、基础化学等六大领域中，长期依赖日本的100项原材料、零组件、机械等，指定为战略物资。

其中，这次贸易战最先被日方限制的超高纯度氟化氢、光刻胶、氟化聚酰亚胺等20个项目，努力在1年内稳定供应，对其余80个品类则是5年内稳定供应。稳定供应的方法则以国产化、从其他国家寻找替代品，两者并行。

韩国政府扶植原材料、零组件、机械产业，或寻找日厂之外的替代厂商，使不少日媒评论担心，上述产业中长期占有优势的日厂，可能因韩厂客户取得国产品或替代品，就此失去长期的大客户。

然而在材料领域，虽然韩国媒体不断报导半导体材料已可在2020年研发出替代品，例如8月就接连报导，韩国业者Soulbrain、SK Materials2020年可量产超纯度氟化氢，可隆工业(Kolon Industries)目标10月抢先稼动，SKC则目标2020年内投产，但实际上，如果能1~5年内就完成替代产品，那么更早以前就应该已经完成，而不必等到现在。

韩国砸钱替代日本材料与设备厂难度高且有排挤效应

韩国政府发展零组件、材料的计划，由来已久。日本电子装置产业新闻报导，从1999年起，以汽车、电子、机械三个产业为中心，韩国政府就提出零组件发展计画，2000年制定零组件与材料产业发展特别法，特别法中以3~5年为单位，设立中长期发展规划，并规定每年度的施行计划及追踪执行成效，用制度化的方式来进行材料与零组件的生产与供需调节。

到2012年，韩国知识经济省(现在的产业通商资源省)公布，零组件、材料项目中，已达到世界一流水准的项目，从2001年只有8项，到2010年增加为37项，另外，主要零组件国产化的比例，在显示器面板领域，2003年国产比例为56.8%，到2008年提高到67.2%，充电式电池(Rechargeable battery)零组件国产比例从65.6%提升到78.4%。成果相当不错。

然而，零组件、材料的对日贸易逆差，在2010年增加为2001年的2.3倍，达243亿美元，对日贸易逆差的39.2%，就是关键材料的领域。

从既有案例来看，的确在某些领域，采用国家大量资助的方式，并且花费10~20年时间，能够大幅拉高国产比例，但不是所有的领域都可行。而另外一个方法，就是从日本之外的他国厂商寻求替代品。但这也不容易达成。

据JBPress报导，以野村证券的资料来计算后发现，光是在半导体制造设备，2018年的全球市占率，光刻胶涂布装置(Coater developer)日厂就占了93.6%，批量清洗装置(Batch cleaner)日厂占90.5%，逐件清洗装置(In-line claener)占67.3%，临界尺寸扫描电子显微镜(CD-SEM)占74.1%，针测机(Prober)占94.0%，晶圆切割机89.4%，研磨机(Grinder)占99.3%等等。而这还只是其中一部分。

日厂市占高的部分，即使欧美半导体厂商也难以竞争。例如英特尔(Intel)、博通(Broadcom)、高通等大厂，都是在自身擅长的领域建立优势，而非与日本材料或设备厂争抢。日厂既有的市占越高，其他厂商就越难挑战，因此要替代日厂的代价就更大。

就算韩国政府与产业界不计代价设法替代掉一部分日厂，固然可以让自身产业链更加完整并打击日本材料与设备厂，但也必然相当吃力，消耗大量资源，而且在半导体、面板制造上也无法反过来卡住日本，因为日本已非如韩国般的半导体与面板制造大国。经济正大幅减速的韩国，同样的资源投资在更具发展性的项目会达到更好效果，如英特尔在1980年代日厂席卷全球存储器市场时，放弃存储器而转攻微处理器此一新领域，事后证明对于国家或高科技产业的创新与壮大更有帮助，甚至能抢在竞争对手之前卡位。