芯片制造不讲产德元器件现货却有接化发

呃，朋友们好啊，我是浑元形意元件门掌门人马保国。刚才有个朋友问我：“马老师发生甚么事了？”我说怎么回事，给我发了几张截图。

我一看！哦，原来是近段时间，有两个半导体年轻人，一个是晶圆代工，一个是后端封装。他们说：“我在工厂生产芯片，产能练坏了，马老师，你能不能教教我，浑元，诶，帮助治疗一下我的产能病？”

我说可以。我说：“你在代工厂练死劲儿，不好用。”他不服气。我说：“小朋友，你两个工厂来生产我一个芯片。”他产不动。他说：“你这也没用。”

我说我这个有用，这是化劲儿，传统代工是讲化劲儿的，四两拨千斤。二百多斤的英国大电容，都在我这里生产的，啊。

他说要和我试试，我说可以。诶，我一说他“啪”就站起来了，很快啊！然后上来就是，一个芯片大量出货，吭，一个电脑需求暴增，一个车用芯片急速爆发，我全部防出去，防出去了啊。防出去以后，自然是，传统代工以点到为止。订单放在了他鼻子上，没接它。我笑一下，准备回去，因为这时间，按传统代工的点到为止，他已经输了。如果我接的订单发力，一单就把自己产能全挤爆啦。放在鼻子上没有接它，他也承认，我先拒绝他的订单。

啊，我收工的时间不下单啦，他突然袭击，大订单，来我厂里，啊。我大意了啊，没有闪。诶，他的订单给我产线，啊，右产线挤爆了一下。但没关系啊。当时流眼泪了，捂着眼。我说停停，产能爆了。然后两分钟以后，呃两分多钟以后，就好了。我说：“小伙子，你不讲产德。”（他说）“马老师，对不起，对不起，我不懂规矩。”呃我是，他说他是乱下单的。他可不是乱下单的啊——下单，签合同，交钱，训练有素。后来，他说他练过三四年抢产能，啊。看来是——有备而来。这两个年轻人，不讲产德。来，骗！来，偷袭，我六十九岁的，老产能。这好吗？这不好。

我劝！这位，年轻人，耗子尾汁（好自为之），好好反思。以后不要再犯这样的聪明，小聪明，啊。呃，芯片制造，要以和为贵，要讲产德，不要搞，窝里抢。谢谢朋友们！

半导体闪电三连鞭

从马大师和两位年轻人的对话中可以看出，各大芯片厂商抢夺产能的事件屡见不鲜，而近日半导体封测龙头大厂日月光发布涨价通知后，关于半导体产能的三连鞭已经打出。

第一鞭、晶圆代工产能不足

8寸晶圆代工产能吃紧的话题已经谈了大半年了。在5G、汽车电子、物联网应用等需求的带领下，超薄指纹识别、电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC、传感器等产品需求快速拉升，生产这些芯片性价比最高的是6寸及8寸晶圆代工，但6寸及8寸晶圆代工产能有限，扩产较为困难。

外加5G手机开始普及，期间华为受禁令影响，大量采购各类芯片。目前除了晶圆代工产能全开外，地区晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等产能也都几近满载。

第二鞭、产品应声涨价

由于各大晶圆代工厂产能吃紧，投片量小、价格相对较低的客户，则只能通过加价获取产能。下游的产品也随之涨价，其中包括富满电子在内的多家MOS管厂商早已发布涨价通知。

另外，面板驱动IC、电源管理IC、LCD面板等都受到了不小的冲击。更有甚者，联发科为了保证产能不受影响，竟自掏腰包购买设备租给代工厂使用，极其夸张。

第三鞭、封测产能紧张

晶圆代工产能满载，芯片大量出货，产能问题也开始转移到后段的芯片封装之上。11月20日，封测龙头大厂日月光正式通知客户，明年第一季度将调涨封测价格5%~10%，以应对成本上升及产能供不应求。而在当前的第四季度中，IC载板因缺货而涨价以及导线架等材料成本上涨，日月光已经对封测新单和急单调涨了价格，上涨幅度约20～30％。供应链的波动及风险

一般来说，很多的终端客户关注的重点是产品本身的研发，对上游市场元器件供应的波动很少关注或者说是没有时间关注。而供应链突如其来的变化，如果应对不及时，可能会导致产品可靠性出现问题，研发成本超预期，甚至会拉长项目周期，错失上市良机。

以不讲“价”德的某款MCU为例，如果项目基于此MCU开发，等一切都跑通以后，你会突然发现，所用MCU的价格怎么变成了天价，有些甚至天价都买不到现货。这个时候再来替代，误了时间，费了金钱，这也是很多终端企业面临的实际问题。由于大部分中小微企业当前规模实力有限，仅靠自身要去解决整个供应链的问题，可以说难度非常的大。因此选择一个合适的合作伙伴来降低供应链中物料的风险尤为重要。

元器件现货的“接、化、发”