打脸了英特尔否认外包14nm给台积电
英特尔14纳米芯片产能不足、供货吃紧？日前传出英特尔求助竞争对手台积电的消息，但英特尔昨（12）日已发表声明稿驳斥这个传言。 之前各大媒体疯传：英特尔由于超额预订的14nm芯片产品，英特尔的H系列芯片组供不应求，可能根本无法供货。已着手向外寻求支援，已经将部分成熟的14nm产品外包给台积电生产，包括H310以及其他300系列的桌电处理器等订单。 台积电之前就为英特尔代工过iPhone手机采用的基带芯片，而且其早已是英特尔SoFIA系列手机SOC系统单芯片以及FPGA可编程逻辑芯片的主要代工厂。所以很可能会将部分14nm芯片外包给台积电生产。 不过，英特尔产能吃紧原因在于新10纳米制程遭遇障碍，第九代处理器沿用14纳米，由于同时间原以22纳米制程生产的H370/B360主机板芯片组也进阶14纳米，以致现有产能应付不及，也才会有求助台积电的消息传出。 PCgamesn.com报导，英特尔在声明稿表示将扩增自家14纳米产能，来应付超出预期的需求，明显想自力解决供给吃紧问题，也间接否认部份14纳米产能将外包给台积电的消息。 不过远水难救近火，现在距第九代处理器与14纳米Z390主机板芯片组上市仅剩几周，但英特尔扩充14纳米产能何时完成则还未知。
