传统封装与先进封装技术相比分别具有何种优势
芯片封装是集成电路制造过程中的一个关键步骤，它涉及将晶体管、变压器和其他电子元件组合在一起，并将它们固定在一个固态的基底上，以便于连接和保护。随着半导体行业的不断发展，传统的封装技术已经不能满足市场对更小尺寸、高性能和低成本产品的需求，因此先进封装技术应运而生。
传统封装主要包括塑料包裝（PLCC）和陶瓷包裝（CSP），这些方法虽然成本较低，但由于其物理限制，如材料厚度、热扩散能力等，使得晶体管尺寸难以进一步缩小。相反，先进封装如薄膜式铜线栅（TGV）、微型球状接触（WLCSP）以及3D堆叠技术等，则能提供更高密度，更快速度以及更低功耗。
首先，我们来探讨一下TGV这种先进封制技术。TGV通过在芯片表面形成一层薄膜，然后在这个薄膜上布局铜线栅，这样可以大幅度减少金属线条数目，从而降低信号延迟并提高数据传输速率。此外，由于其极小的跨距，可以实现更多元件之间直接互联，从而显著提升了整体系统性能。
接着，我们需要关注微型球状接触(WLCSP)这种类型的优势。在WLCSP中，每个引脚都被转换为一个或多个微型球形连接点，这些连接点不仅能够承受高频信号，而且还能减少空间占用，为设备设计者提供了无限可能。例如，在手机摄像头应用中，WLCSP可以使图像传感器更加紧凑，便于用户携带，同时也保证了图像质量。
最后，不得不提到3D堆叠技术，它允许不同的芯片层级彼此垂直排列，而不是平行排列。这意味着每个单独的芯片现在可以包含更多功能，而整个系统仍然保持原有的尺寸大小，有助于实现更大的计算能力与存储容量，以及更好的能效比。
总结来说，无论是在提高性能方面还是降低成本方面，都有必要采用先进封装替代传统方法。而对于未来发展趋势来说，最前沿的是超精密组合结构(SiP)、2.5D/3D交叉部署以及基于新材料如硅碳化物(CNTs)或二维材料(2DMs)进行模拟与数字混合集成(Heterogeneous Integration)等创新方案，这些都是未来的重要研究方向之一。
