智能交通社会自动驾驶寒冬与否关键看芯
在智能交通社会的背景下，自动驾驶技术的普及进程显得缓慢且艰难。Waymo公司CEO John Krafcik的公开表态，提醒我们自动驾驶技术面临的巨大挑战之一就是适应各种天气和情况条件。这场挑战与之紧密相关的是智能汽车芯片。
2018年，全世界半导体行业最受瞩目的事件之一是高通收购恩智浦的尝试，这次失败了，但它凸显了对汽车芯片市场拓展的渴望。随着英特尔收购Mobileye、英伟达、联发科等企业进入车用芯片领域，我们可以看出智能汽车芯片的地位日益重要。
这场所谓的“智能汽车芯片战争”早已悄然展开。在此之前，英特尔以153亿美元购买Mobileye显示其对这一领域扩张意图。而联发科虽然宣布要进入车用芯片市场，但却将其业务以6亿美元转卖给四维图新，并投入1亿美元持有股份。其他造车企业如特斯拉也开始自研AI芯片，而百度推出了云端全功能芯片“昆仑”。
中国国内在智能汽车芯片方面尚处起步阶段。传统汽车电子芯片主要包括微控制单元、信号传输类、电源管理等，而智能汽车则拓展至处理器、高压电机控制模块、IGBT模块、新能源电池管理系统、高性能通信模块等，其中处理器尤为关键。
国内代表性企业如地平线、三星光刻（寒武纪）、四维图新加特兰微等，他们正在开发自动驾驶处理器、ADAS产品以及机器视觉和传感器技术。但相较于国际巨头，如英伟达和英特尔这些原本就在半导体领域的大厂，以及他们快速应用落地的情况，中国内地在这个领域仍需时间积累经验并完善产品。
尽管如此，随着新能源汽车销量增长以及全球自动驾驶市场预计到2035年规模将达到8000亿美元，这一领域潜力巨大。如果国内企业能够继续发展，不断提升技术水平，那么未来的确有望迎来一个崛起时期。不过目前，大多数国产化设备都还处于刚刚启动或初级阶段，对比已经取得成熟应用的大厂，其实力差距明显。此外，由于国际环境复杂，加上制约因素众多，一些国产化设备可能还会遇到不少挑战才能真正实现量产并获得广泛应用。
