自动驾驶技术面临寒冬考验交通安全与智能控制的关键在于芯片创新
在智能汽车领域，芯片技术的发展至关重要。最近，Waymo公司的CEO John Krafcik在一次会议上承认，自动驾驶技术还需要一段时间才能普及，因为它必须能够在任何天气和情况下都能正常工作。这表明，即使是最先进的自动驾驶技术也面临着巨大的挑战。
智能汽车芯片是实现这一目标的关键。2018年，全世界半导体行业的一个重大事件就是高通收购恩智浦，但这笔交易最终失败了。然而，这次尝试揭示了高通对拓展汽车芯片市场的意图，从而突出了智能汽车芯片的重要性。
实际上，智能汽车芯片的竞争已经开始。在2017年3月，英特尔以153亿美元收购Mobileye，这显示了英特尔想要在自动驾驶领域取得领先地位。而英伟达则成为特斯拉、沃尔沃和百度等公司供应商，并推出了Drive PX2和Xavier等产品。
除了传统的大型半导体公司外，造车企业也正在涉足这个领域。特斯拉已经开发出自己的AI芯片，而百度发布了云端全功能芯片“昆仑”。苹果甚至有报道称其自动驾驶项目已有实体电路板。
显然，我们正从PC和移动互联网时代迈向“智能汽车”时代，而国内企业是否能迎来“春天”仍是一个问题。
国内目前主要集中于自动驾驶处理器、ADAS（advanced driver-assistance systems）、机器视觉以及传感器芯片等方面，其中包括地平线、寒武纪、四维图新和加特兰微等企业的地位逐渐凸显。此外，还有百度、华为、阿里平头哥等正在赶来的路上。
尽管这些企业是在近三到四年才刚刚起步，有些从其他领域转入，有些产品还未量产或完善，但他们正努力扩大市场份额。不过，与全球领先的大型半导体公司如英伟达、英特尔相比，他们还是处于起步阶段，其产品与技术还需进一步完善，以适应日益增长的市场需求。
随着新能源汽车销量不断攀升，以及预计到2035年的全球无人驾驶汽车市场规模将达到8000亿美元，我们可以看出未来对于高性能、高可靠性的智能汽车芯片需求将会激增。这不仅要求制造商提供更强大的算力，还需要确保这些设备能够满足严格的车规标准，同时保持稳定性和安全性。
