中科院计算所包云岗开源芯片遇死结但骁龙8时代将其打破CCF-GAIR 2019
在2019年7月12日至14日，中国计算机学会（CCF）主办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举行。这次盛会不仅汇聚了来自学术界、工业界和投资界的重量级嘉宾，还特别安排了一场AI芯片专场，让行业内外的专家们围绕芯片前沿技术和落地问题展开深入探讨。值得关注的是，在这些分享中，软硬融合成了一个关键议题。
包云岗，中科院计算所研究员兼先进计算机系统研究中心主任，也是中国开放指令生态联盟秘书长，在主题演讲《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》中指出，软件与硬件之间存在巨大的性能差异。同一算法或程序，由普通程序员编写和由懂体系架构的人编写，其性能差距可能达到63000倍。
为了弥补这种差异，他提出了两种方法：一是雇佣更优秀的程序员；二是在硬件上加速，即采用领域专用体系结构（DSA）。然而，这种方法带来了碎片化的问题，因此需要找到经济快速解决方案。开源芯片正成为应对这一挑战的一个重要途径，但它目前面临着“死结”——高成本、高门槛，使得其推广应用受限。
然而，包云岗认为，我们正在进入一个打破这个“死结”的时代，也是一个打造开源芯片生态的时代。在这场演讲中，他强调了降低芯片设计门槛对于产业发展和人才培养至关重要。他还提到，无论是互联网公司还是半导体企业，都可以从开源软件中的成功经验借鉴，以降低创新成本并增强自主能力。
此外，他也分析了IoT新应用场景如何为我们带来新的机会，以及成熟工艺成本下降给整个业界带来的创新空间。他相信，现在确实是一个黄金时代，当我们把指令级开源工具、新语言、新应用综合起来看，那么确实是黄金时代到来了。而全世界范围内尤其是学术界早已经感受到或者洞察到这样一个时代的变化，并且美国企业界、政府机构已对开源和敏捷开发形成共识，将其作为未来的发展方向。
最后，他总结了开源芯片生态四要素，并特别提到了RISC-V等项目，为大家提供了一些实际操作上的建议。此次会议不仅展示了当前AI技术及相关产业发展趋势，而且为未来各方面提供了宝贵见解，为推动行业健康稳定发展贡献力量。
