中科院计算所包云岗开源芯片挑战死结2023年最新处理器排行榜揭晓打破传统的时代背景下CCF-GAIR
在2023年最新处理器排行榜发布之际，中科院计算所的包云岗研究员站在CCF-GAIR 2019大会上，提出了开源芯片打破“死结”的时代背景下的人物故事。作为中国开放指令生态联盟秘书长和先进计算机系统研究中心主任，包云岗以其深厚的专业知识和独到的见解，为全球人工智能与机器人领域的交流与合作奠定了坚实基础。
面对7月12日至14日举办的CCF-GAIR 2019，这位杰出的学者不仅分享了他关于敏捷开发方法与开源芯片生态的主题演讲，更是展现了他对于未来技术发展趋势的一贯洞察力。在他的演讲中，他指出，即便同一算法或程序，由不同水平的人来实现性能差异可能达到63000倍，这种巨大的差距正是今天软件、硬件之间存在的问题。
为了解决这个问题，包云岗教授提出两种方法：一种是在硬件上加速，而另一种则是采用领域专用体系结构（DSA）。然而，这些方法也带来了新的挑战，如碎片化问题。面对这些困难，开源芯片成为了弥补软硬件性能差异的一个重要途径。但即便如此，开源芯片仍然面临着一个“死结”——即高昂的设计成本和有限的可用资源。
不过，在这个时代背景下，即使存在这些挑战，也为我们提供了一系列机遇，比如IoT新应用场景，以及摩尔定律终结后的成熟工艺成本不断下降。这些变化为整个行业带来了创新机会，使得集成电路会议ISSCC上的学术论文数量大幅增加，并且促进了全世界范围内尤其是学术界对于开源工具、新语言、新应用综合起来看的一种黄金时代观点。
在这样的历史时刻，我们可以看到，就像过去美国如何通过MOSIS项目降低芯片设计门槛一样，现在全球各地都在探索如何利用开源芯片来降低门槛，加强自主能力，同时促进产业整体创新。这不仅是一场技术革命，也是一次人才培养的大潮，将彻底改变未来的科技风向。
