国产替代半导体芯片龙头股为何频频提及AI芯片落地时软硬融合CCF-GAIR 2019
编者按：7月12日至14日，2019年第四届全球人工智能与机器人大会（CCF-GAIR 2019）在深圳成功举办。这场盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网和香港中文大学（深圳）承办，并获得了深圳市政府的全力支持。该会议旨在打造国内AI领域的重要交流合作平台，汇聚了学术界、工业界和投资界的精英。
近年来，随着AI技术的飞速发展，芯片行业迎来了前所未有的创业热潮。传统巨头、科技公司以及初创企业共同争夺市场份额。在资本寒冬和中美贸易摩擦影响下，加之全球半导体市场衰退挑战，这促使AI芯片落地成为了当务之急。
7月13日下午，在CCF-GAIR 2019 AI芯片专场论坛上，一群来自不同领域的嘉宾齐聚一堂，就芯片前沿技术及AI芯片落地进行深入探讨。软硬融合这个话题频繁出现，那么为何这么多大咖们都提到了它？
英特尔夏磊指出：“AI计算必须结合硬件与软件。”作为全球领先的半导体公司之一，英特尔推出了第二代至强可扩展处理器新计算方案，以加速AI工作loads并超越GPU性能。在实际应用中，如与美德合作利用AI检测缺陷提升产品质量。
地平线联合创始人黄畅强调：“追求极致能效比是首要任务。”他认为算法优化需要兼顾灵活性和通用性，同时需考虑未来关键算法趋势，将这些趋势融入架构设计中。他提出“Journey Together”战略，即面向产业界打造通用AI应用平台，让客户赋能，使得技术更快普惠化。
中科院包云岗则从两种思路来看待如何弥补软硬之间性能差异：雇用高级程序员或通过硬件加速。他认为开源可以降低门槛，但目前存在一个死结——开发投入巨大且不愿意开源，因此无法形成共享。此外，他提出了四个开源芯片生态要素以打开这一死结。
深聪智能CTO朱澄宇认为软硬融合使边缘计算成为可能。他解释说语音技术与IoT时代天然契合，并预见到这两个领域将是未来十年的增长亮点。他的公司思必驰通过专门成立一家公司生产专用的端侧芯片解决了对第三方通用芯片移植问题中的不便，为实现闭环生态奠定基础。
