为何探讨AI芯片落地时软硬融合被大咖们频频提及 CCF-GAIR 2019夸张在AI芯片的神奇之旅中
编者按：7月12日至14日，2019年第四届全球人工智能与机器人大会（CCF-GAIR 2019）在深圳成功举办。这场盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网和香港中文大学（深圳）承办，并获得了深圳市政府的全力支持。该会议旨在打造国内AI领域的重要交流合作平台，汇聚了学术界、工业界和投资界的精英。
近年来，随着AI技术的飞速发展，芯片行业迎来了前所未有的创业热潮。传统巨头、科技公司以及初创企业共同争夺市场份额，而资本寒冬和中美贸易摩擦使得半导体行业面临挑战。因此，AI芯片落地成为了当务之急。
2019年7月13日下午，在CCF-GAIR 2019上，一系列来自不同领域的大咖们齐聚一堂，就如何将软硬件融合以推动AI芯片落地进行深入探讨。在演讲中，他们不禁提及到了软硬融合，这是为什么？
英特尔夏磊认为：“AI计算必需硬件+软件相结合。”他展示了英特尔第二代至强可扩展处理器新计算方案，以及针对AI场景的加速指令集DL Boost，以实现高性能。此外，他还提出了OneAPI软件策略，为开发人员提供通用化、标准化的解决方案。
地平线黄畅则强调：“追求极致能效比与性价比是首要任务。”他指出数据中心能源消耗问题，并且提出需要兼顾灵活性与通用性的算法架构设计。他还介绍了“AI on Horizon, Journey Together”战略，即打造一个面向产业界通用的普惠型应用平台。
中科院计算所包云岗则从性能差异弥补角度出发，他认为有两种思路：雇佣高级程序员或通过硬件加速。他也谈到开源芯片生态四要素，并呼吁打开开源芯片“死结”。
最后，深聪智能朱澄宇阐述了端侧专用芯片作为理想载体，将边缘计算视为软硬融合的一个关键结果。他分享了思必驰对第三方通用芯片移植过程中的不便，以及成立专门做芯片公司的事实证明了一点——软硬融合对于提高产品研发效率至关重要。
