中国芯片公司有哪些在探讨为何AI芯片落地时软硬融合被大咖们频频提及夸张CCF-GAIR 2019
编者按：7月12日至7月14日，2019年，中国计算机学会（CCF）主办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举行。这次盛会不仅汇集了学术界、工业界及投资界的顶尖专家，更是展示了国内外AI芯片行业发展的最新动态。
自2015年以来，随着AI技术的飞速发展，AI芯片初创公司如雨后春笋般涌现，而传统芯片巨头和科技巨头们也纷纷布局，这场竞争形成了一种独特的市场格局。然而，在资本寒冬和中美贸易摩擦带来的挑战下，全球半导体市场迎来衰退，同时AI芯片落地变得尤为重要。
在CCF-GAIR 2019 AI芯片专场上，一系列重磅嘉宾共同探讨了前沿技术及其落地问题。其中，他们提到了软硬融合这一概念，这又是为什么？
英特尔夏磊强调：“AI计算需要硬件+软件结合。”他介绍了英特尔第二代至强可扩展处理器新计算方案，并通过软硬结合达到了高性能。在实际应用中，如与美的合作进行缺陷检测，也实现了软硬融合。
地平线黄畅则认为：“追求极致能效比和性价比是首要任务。”他指出数据普惠化背后的能源消耗问题，并强调算法和芯片优化需兼顾灵活性和通用性。他提出了“未来重要场景中的关键算法”这一概念，以此预测并引入未来的主流算法趋势到架构设计中。
中科院计算所包云岗提出：“弥补软硬之间性能差异有两种思路。”他认为可以雇更好的程序员或是在硬件上加速，但这两种方法都有其限制。他建议采用开源芯片生态，使得开发像软件开发一样协作，将来可能实现月迭代式开发，让软硬完全协同起来。
深聪智能朱澄宇则认为，“端侧专用芯片使边缘计算成为可能”。他谈论语音技术与IoT时代如何天然契合，并且对于思必驰移植算法的问题提出解决方案，即成立一家公司专门做芯片，以确保闭环生态，不断推进边缘计算能力。
这些演讲嘉宾们都对软硬融合给予高度重视，因为它们认识到，只有通过这种方式，可以有效提升系统性能、降低成本、提高安全性，以及促进整个产业链条的健康发展。
