全球十大汽车芯片的未来之谜为何AI芯片落地时软硬融合被大咖们频频提及 CCF-GAIR 2019
编者按：7月12日至7月14日，2019年，全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举办。这场盛会由中国计算机学会（CCF）主办，香港中文大学（深圳）承办，深圳市人工智能与机器人研究院协办，并获得了深圳市政府的大力支持。作为国内外AI和机器人的交流平台，它旨在打造跨界合作的高端论坛。
当前AI热潮激发芯片创业新浪潮，但资本寒冬和中美贸易摩擦让半导体市场面临挑战。因此，AI芯片的落地成为了关键议题。
2019年7月13日下午，由学术界、工业界、投资界的专家齐聚一堂，就芯片前沿技术及AI芯片落地进行深入探讨。在这次会议上，不乏大咖们提及软硬融合的重要性。
英特尔夏磊指出：“AI计算必须结合硬件与软件。”他展示了英特尔第二代至强可扩展处理器对应的新计算方案，并通过DL Boost加速指令集实现了高性能。此外，他还谈到了OneAPI软件策略，使得开发人员无需针对不同硬件进行多次学习。
地平线黄畅强调追求能效比和性价比。他认为数据中心消耗巨大，对算法和架构优化有严格要求。他提出了“未来重要场景中的关键算法”这一概念，并将其融入到架构设计中，以确保预测未来趋势并适时调整。
中科院计算所包云岗则提出两种弥补性能差异的思路：雇用更好的程序员或是利用硬件加速。然而，这也引出了成本和时间问题。如果可以像软件开发一样协作生产芯片，那么未来可能实现快速迭代，让软硬件协同工作变得现实。
深聪智能朱澄宇认为软硬融合使边缘计算成为可能。他论述语音技术与IoT时代如何相辅相成，以及为什么需要专用芯片来支撑这些技术发展。
