为何探讨AI芯片落地时软硬融合被大咖们频频提及 CCF-GAIR 20193nm芯片何时量产
编者按：7月12日至14日，2019年第四届全球人工智能与机器人大会（CCF-GAIR 2019）在深圳成功举办。这场盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网和香港中文大学（深圳）承办，并获得了深圳市政府的全力支持。该会议旨在打造国内AI领域的重要交流合作平台，汇聚了学术界、工业界和投资界的精英。
近年来，随着AI技术的飞速发展，芯片行业迎来了多年的创业热潮。从2015年初创公司兴起到科技巨头和传统芯片厂商的大规模布局，再到资本寒冬和贸易摩擦带来的挑战，这一轮AI浪潮对芯片产业产生了深远影响。
在CCF-GAIR 2019 AI芯片专场论坛上，一众知名嘉宾齐聚讨论前沿技术及其落地实践。演讲中频繁提及的一点是软硬融合，它似乎成为了解决当前AI应用难题的一个关键所在。
英特尔夏磊强调：“AI计算确实需要硬件+软件结合。”他介绍了英特尔第二代至强可扩展处理器新计算方案，以及通过软硬件结合实现高性能加速。在实际应用中，如与美的合作中的缺陷检测案例显示出这种融合效果。
地平线黄畅则提出：“追求极致能效比和性价比是首要任务。”他指出了数据中心能源消耗问题，并强调算法架构优化需兼顾灵活性与通用性。他还透露地平线正在推进通用化、标准化策略，以满足开发人员需求。
中科院包云岗则分享了两种弥补软硬性能差异的手段：雇佣优秀程序员或采用硬件加速。他也提到了开源芯片生态四要素并探讨如何打破现有的开发成本壁垒，使得芯片开发成为可能像软件开发一样协作式进行。
最后，深聪智能朱澄宇认为，“软硬融合使边缘计算成为可能”，并阐述了一家算法强大的公司如何因为移植问题而决定成立专门做芯片的事业单位。他预计未来将推出具有更深度融合能力的新一代产品，以解决本地语音识别等问题，同时考虑多模态功能。此外，他提到下一代产品将进一步探索多模态技术，为用户提供更加全面的人工智能服务体验。
