中国晶圆生产设备的巨轮将领航全球之海
【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布了最新报告，这份报告预测，未来四年中，中国在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面，将成为全球的领头羊，每年的投资预计都将达到300亿美元。紧随其后的是韩国。
这份报告指出，是政府激励措施和国内自给自足政策推动了中国在这一领域的投资增长。受益于高性能计算应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏，中国地区以及韩国的芯片供应商预计将进一步提高相对应的设备投资。在2027年的设备支出排名中，中国地区预计以280亿美元排名第二，而韩国则位列第三，以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，为247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年这些类型设备支出的猛增进行了预测，这反映了为了满足不同市场对于电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，这个趋势也显示出了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全至关重要性，“这一趋势有望显著缩小新兴地区与曾经亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出上的差距”。
