全球晶圆生产设备市场中国领先月总结简明策略
在这篇文章中，中国的半导体产业正在经历一场翻天覆地的变化。根据美国《福布斯》杂志网站24日发布的一份报告，这座亚洲巨龙预计将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球。这份报告是由国际半导体产业协会（SEMI）发布的，它预测未来四年内，每年的投资都将达到令人瞩目的300亿美元。这不仅是一个数字，更是一种信心和潜力的大幕拉开。
这种增长被认为是受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动。中国以及韩国紧随其后，都将提高相应的设备投资。其中，中国地区预计在2027年以280亿美元排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区的12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番，为247亿美元；日本、欧洲和中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查对这一趋势表示了他的看法。他说，这些数据反映了电子产品需求日益增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性，“这一趋势预计将显著缩小新兴地区与以往亚洲最发达地区之间在设备支出上的差距”。
